高通公司今日在其2021投資者大會上宣布，公司將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預計，未來十年，公司的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元，得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨具優(yōu)勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務增長，我們的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?/p>

高通公司設定了未來三個財年的全新財務目標，包括：

到2024財年，QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%

到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平

汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元

2024財年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元

QTL技術許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平

此外，高通公司今日描繪了公司“統(tǒng)一的技術路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。在高通公司投資者大會，總裁兼首席執(zhí)行官安蒙，首席財務官Akash Palkhiwala，和首席技術官James Thompson博士強調(diào)了持續(xù)引領移動領域、賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的公司戰(zhàn)略。