據(jù)媒國媒體報導，三星明年將推出的64款新移動終端設備中，將有14款會采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進一步增長。

一直以來，聯(lián)發(fā)科對于自家芯片在客戶端獲采用的情況，除非客戶主動對外公布，否則多不會評論。不過，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行已預告，聯(lián)發(fā)科這幾年累積的優(yōu)勢將在2022年繼續(xù)展現(xiàn)，明年會是營收穩(wěn)健成長及健康獲利的一年，在全球各區(qū)域的市占率也會持續(xù)提升。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球市占率最高的手機芯片供應商。

近日，據(jù)韓國媒體The Elec報導，作為全球智能手機龍頭，三星正積極擴大市占率，內(nèi)部訂下明年智能手機出貨量達3.34億臺的目標，是2018年以來首度超過3億臺大關(guān)，其中以中低端機型占比最大，達到了將近八成，總量高達2.67億臺。而聯(lián)發(fā)科作為三星智能手機芯片的供應商之一，主要向三星供應的就是以中低端智能手機芯片為主，其在三星的供貨份額大增，則意味著聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進一步爆發(fā)。

根據(jù)曝光的2022年三星智能手機出貨計劃顯示，明年三星準備發(fā)表64款智能手機和平板電腦，當中31款機型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機型將采用聯(lián)發(fā)科芯片、3款機型采用展銳芯片。

以此估算，聯(lián)發(fā)科將是明年三星新款移動設備當中，除高通及三星自家芯片之外，第三大處理器供應商。外媒指出，三星中端與入門機型如M33、A33／53系列等，多采用三星自家或聯(lián)發(fā)科的解決方案，其中，A13將搭載三星自家芯片，其他如M32、A32、A02及A03則由聯(lián)發(fā)科拿下。不過，由于晶片短缺的情況仍在延續(xù)中，所以三星實際采用各家芯片的情形，后續(xù)仍可能出現(xiàn)變化。

另一方面，以往外界以為，高端智能手機芯片市場大多是高通的天下，不過近年相關(guān)情況已有所轉(zhuǎn)變，聯(lián)發(fā)科也在這塊市場逐步攻城掠地，預計近期即將發(fā)布旗下采用臺積電4nm打造的最新一代的5G旗艦級智能手機芯片。

聯(lián)發(fā)科強調(diào)，最新5G旗艦芯片達到頂級效能與領(lǐng)先業(yè)界的功耗表現(xiàn)，受到客戶高度肯定，所有主要大陸品牌皆已采用，預計從今年底開始營收貢獻，明年第1季放量，未來也將推出更多旗艦級產(chǎn)品，進一步拓展市場。