業(yè)界人士指出華為將發(fā)布的P60手機將用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用雙芯疊加的封裝技術，晶體管密度可望超越7nm工藝、接近5nm工藝，同時國產(chǎn)自主研發(fā)的5G射頻芯片也得到解決，P60手機將成為一款真正完全國產(chǎn)化的手機。

由于眾所周知的原因，2020年9月15日之后，臺積電等芯片代工企業(yè)就無法再為華為生產(chǎn)芯片，無奈之下華為只能依靠芯片庫存維持手機業(yè)務運作。從那之后華為就一直多方尋求解決芯片生產(chǎn)問題，而雙芯疊加技術正是它為解決芯片生產(chǎn)難題而研發(fā)的一項技術，這項技術可以利用國內(nèi)芯片制造企業(yè)已經(jīng)投產(chǎn)的14nm工藝大幅提升芯片性能。

當時對華為研發(fā)的雙芯疊加技術的說法是采用14nm工藝生產(chǎn)的芯片與雙芯疊加技術相結合，生產(chǎn)出的芯片在技術性能方面可以接近7nm工藝，如今業(yè)界人士傳出的消息指出實際的參數(shù)比預期還要好。

但是到了今年中它的5G射頻芯片也已用光，以致它發(fā)布的P50 Pro在采用了集成5G基帶的麒麟9000芯片也無法支持5G，而華為方面似乎此前已做好準備，傳出的說法是它與國內(nèi)的射頻芯片企業(yè)共同研發(fā)5G射頻芯片，或許是經(jīng)過近半年的努力，5G射頻芯片也一并解決。

華為手機目前無疑是到了頗為艱難的時刻，榮耀手機已被出售，旗下麥芒、暢享等各個子品牌據(jù)悉也先后與運營合作，Nova品牌又被傳言可能交給近期出現(xiàn)的鼎橋通信，華為手機似乎將專注于P系和mate系兩個高端系列。

從今年7月份發(fā)布的P50 Pro無法支持5G來看，華為靠芯片庫存維持有限的手機業(yè)務運作也存在困難，這頗為讓業(yè)界擔憂這家企業(yè)的發(fā)展。如今雙芯疊加生產(chǎn)的麒麟芯片即將回歸，而5G射頻芯片也將一并解決，華為的5G手機可望再現(xiàn)，消費者再買到他們熱愛的華為5G手機了。

不過業(yè)界人士也指出，目前雙芯疊加技術生產(chǎn)的麒麟芯片還比較有限，只能供應有限的產(chǎn)量，預計產(chǎn)能問題最快也得到2023年解決；另外一部分華為手機將繼續(xù)采用高通的芯片，但是由于高通僅被允許給華為供應4G芯片，這部分采用高通芯片的手機將只能支持4G，這是一大遺憾。

臺積電預計明年將投產(chǎn)3nm工藝，雙芯疊加技術可以將14nm工藝的晶體管密度提高到接近5nm工藝的水平，到了2023年還是相對落后了，這可能就要依賴國內(nèi)的芯片制造企業(yè)投產(chǎn)接近7nm工藝的芯片制造工藝了，歸根到底這還是牽涉到了當下難以獲得的ASML的EUV光刻機，不過這終究是巨大的進步，畢竟對于國內(nèi)眾多芯片行業(yè)來說接近5nm工藝的技術已滿足大多數(shù)需求了，許多芯片行業(yè)還在用著成熟工藝28nm乃至更落后的工藝呢。

無論如何，華為在面對如此困難環(huán)境下依然堅持技術研發(fā)，推動國產(chǎn)芯片技術的進步，為國產(chǎn)芯片制造工藝的發(fā)展開辟出了一條新路，對國產(chǎn)芯片的發(fā)展起到了巨大的作用，這還是極大鼓舞了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，只要持續(xù)創(chuàng)新總能找到打破技術極限的道路。