日前，據(jù)報(bào)道，IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴(kuò)產(chǎn)，但因終端需求持續(xù)激增，且遠(yuǎn)大于產(chǎn)能供給，預(yù)計(jì)2022年載板缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。

據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，呂連瑞表示，比如ABF載板方面，中國(guó)大陸CPU廠商也緊跟美系大廠步伐，提出更高規(guī)格要求，而sub-6 GHz、毫米波，甚至是低軌衛(wèi)星、6G等相關(guān)芯片產(chǎn)品同樣都需要ABF載板。

此外，加密貨幣領(lǐng)域的GPU需求強(qiáng)勁，在風(fēng)頭正勁的元宇宙概念帶領(lǐng)下，網(wǎng)絡(luò)、通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品也站上風(fēng)口，而新能源汽車的崛起還將推進(jìn)制造從傳統(tǒng)PCB轉(zhuǎn)向IC載板，均將帶來(lái)新的載板需求。在此背景下，南亞PCB方面，已在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2024年將投資400億元新臺(tái)幣進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計(jì)屆時(shí)載板產(chǎn)能將較2020年增加70％。而在近兩年業(yè)績(jī)逐步墊高的情況下，公司仍預(yù)計(jì)明年增長(zhǎng)將達(dá)到兩位數(shù)。