日前，天數(shù)智芯宣布公司全自研、國內(nèi)首款云端7納米GPGPU產(chǎn)品卡——“天垓100”已正式進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)，未來將為業(yè)界提供領先、強勁的AI算力。天數(shù)智芯產(chǎn)品率先邁入商業(yè)化進程。

目前，天垓100性能可與行業(yè)主流產(chǎn)品相匹敵，產(chǎn)品性能已經(jīng)達到并滿足數(shù)據(jù)中心、服務器等領域的設計目標，并實現(xiàn)低成本遷移。此外，公司通過早期測試及用戶適配反饋，對產(chǎn)品進行了進一步優(yōu)化，并真正步入量產(chǎn)。這是國產(chǎn)GPU賽道從實驗室走向落地的一個關鍵點，也是我國高端GPGPU領域的又一重大突破！

對此，天數(shù)智芯董事長兼CEO刁石京先生表示：“天數(shù)智芯一直堅持GPGPU戰(zhàn)略，持續(xù)探索GPGPU市場并推出針對市場及用戶需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。我們擁有全球頂尖的數(shù)字集成電路設計與基礎軟件設計科學家團隊，始終堅持一步一個腳印，踏踏實實把事情做好，天垓100產(chǎn)品卡正式進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)對于整個行業(yè)來說都是一個新的里程碑，我們將繼續(xù)結合公司先發(fā)優(yōu)勢并持續(xù)關注客戶需求痛點，加速推進產(chǎn)品商業(yè)化進程并為未來產(chǎn)品迭代做好充分的準備?！?/p>

GPGPU設計的難度業(yè)內(nèi)有目共睹，從產(chǎn)品的軟、硬件架構，計算核心設計，到編譯器、驅(qū)動、函數(shù)庫開發(fā)，每個環(huán)節(jié)都需要極其扎實的研發(fā)功底，可見產(chǎn)品從實驗室走向量產(chǎn)絕非易事。通常業(yè)內(nèi)一款高端芯片的前端和后端設計要耗時1~3年，設計完成后的流片環(huán)節(jié)，需要3~6個月，還會有流片失敗一切重來的風險。即使成功流片，仍然還需要經(jīng)過3~12個月的產(chǎn)品測試調(diào)優(yōu)，才能最終開啟量產(chǎn)。綜上所述，一款高端自研芯片從立項走向真正量產(chǎn)，一般要經(jīng)歷2~5年的沉淀。

“對于高算力的GPGPU芯片，除了芯片自身的設計生產(chǎn)對尖端技術有著非常專業(yè)和極苛刻的要求之外，底層的硬件編程亦十分復雜。”天數(shù)智芯首席技術官呂堅平博士指出：“天數(shù)智芯是中國第一家GPGPU云端芯片及超級算力系統(tǒng)提供商，引領了以AI為代表的高性能計算領域最前沿的潮流。天數(shù)智芯的同事們始終保持精益求精打磨產(chǎn)品的專業(yè)精神，在短短三年間成功讓產(chǎn)品從設計步入了量產(chǎn)階段，這都歸功于公司這支完整的GPGPU團隊的通力協(xié)作以及投資人、客戶、政府及各方伙伴對公司的鼎立支持?！?/p>

天數(shù)智芯于2018年6月正式啟動GPGPU芯片設計，兼容主流開發(fā)框架。期間經(jīng)歷了測試demo，一次流片即成功回片，并啟動與客戶服務器適配等工作，直至今年3月正式對外發(fā)布，在人員有限的情況下，僅用一年半左右時間即完成了芯片的設計。

而芯片BI也不負眾望，展現(xiàn)了卓越的性能。BI芯片采用7納米先進制程、容納240億晶體管并采用2.5DCoWoS晶圓封裝技術，支持FP32，F(xiàn)P16，BF16，INT8等多精度數(shù)據(jù)混合訓練，單芯算力每秒147T@FP16。以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。這足以體現(xiàn)天數(shù)智芯的研發(fā)實力和務實態(tài)度。

據(jù)IDC預測，到2024年中國GPU服務器市場規(guī)模將達到64億美元。如果國產(chǎn)GPU能在2024年取得30%的份額，即可獲得22億美元的市場空間。因此，GPGPU在中國的未來需求廣泛，且對國民經(jīng)濟的發(fā)展至關重要。