晶圓代工龍頭臺積電與EDA 廠商和Ansys達成合作，為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺積電3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。以Ansys工具為基礎，可應用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統(tǒng)溫度，對于采用先進的臺積電3DFabric 技術緊密堆疊，通過縝密的熱分析可防止這些系統(tǒng)因過熱故障，并提高使用壽命的可靠性。

據(jù)介紹，臺積電與Ansys 合作采用Ansys Icepak 為其 3D Fabric 技術提供熱分析參考。Ansys還與臺積電合作開發(fā)高容量分層熱解決方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）結果分析完整的芯片封裝系統(tǒng)。

Ansys Icepak 為模擬軟件產(chǎn)品，透過運算流體動力學（CFD）模擬電子組件氣流、熱流、溫度和冷卻情況。Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是求解2.5D / 3D 多晶片IC 系統(tǒng)的多重物理量電源完整性、信號完整性和熱力方程式的模擬軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC 則為半導體電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)過臺積電認證，可在最新4nm和3nm所有FinFET 制程節(jié)點驗證。

在10月26日“臺積電2021 年開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇”上，臺積電公布了Ansys 解決方案論文，題目為“高階3DIC 系統(tǒng)的全方位分層熱解決方案”（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems），臺積電擴大Ansys RedHawk 系列合作，將RedHawk-SC 納入，用于TSMC-SoIC 技術的電遷移和壓降（EM / IR）驗證，為3D Fabric 最全面芯片堆疊技術。

臺積電設計建構管理處副總裁Suk Lee 表示，臺積電與OIP 生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作，運用臺積電先進制程和3DFabric 技術在功率、效能和面積帶來顯著效益，實現(xiàn)下一代設計。本次與Ansys 合作，能為完整芯片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對臺積電客戶來說深具價值。