據國外媒體報道，當地時間周三，現(xiàn)代汽車全球首席運營官（COO）José Munoz 表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發(fā)芯片。

自 2020 年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應等諸多因素。

但 Munoz 表示，芯片短缺最嚴重的時期已經過去，原因是英特爾為擴大產能進行了大規(guī)模投資。

據悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數原始設備制造商關閉工廠、削減產量。比如，因芯片短缺，現(xiàn)代汽車今年不得不暫時關閉一些工廠。

Munoz 表示，現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應的困境，它需要在這個領域更加自力更生。

今年 6 月初，外媒曾報道稱，現(xiàn)代汽車集團的零部件部門 Hyundai Mobis 正與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。

當時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應問題。

與豐田和特斯拉一樣，現(xiàn)代汽車是少數幾家在芯片短缺的情況下實現(xiàn)全球銷量增長的汽車制造商之一。