10月14日消息，韓媒etnews報導(dǎo)，三星Galaxy智能機搭載Exynos芯片的比重，將從當(dāng)前的20%、拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行動AP（Application Processor）品牌，主要供應(yīng)給Galaxy機種，少部分出貨給陸廠。倘若Galaxy機種內(nèi)建Exynos芯片的比重提高兩倍，Exynos的出貨量將隨之倍增。

多名業(yè)界內(nèi)情人士說，Exynos處理器的最大毛病是5G通訊過熱，不過此一問題在次世代芯片已經(jīng)獲得解決。據(jù)了解三星和AMD合作，強化圖形表現(xiàn)，并努力解決5G通訊過熱的問題。System LSI Division總裁In-yeop Kang說，明年1月的新品發(fā)布會上，新旗艦AP將內(nèi)建AMD的次世代GPU。

三星與AMD共同開發(fā)的處理器，將用于明年上半的旗艦機「S22」系列，預(yù)料3款S22機種都將內(nèi)建Exynos芯片，部分S22會視地區(qū)采用高通處理器。三星也打算在中低階智能機擴大使用Exynos芯片。

外界認(rèn)為，全球芯片荒讓三星決定增加使用Exynos芯片。明年三星智能機的出貨目標(biāo)為3.2億支，比今年高出5,000萬~6,000萬支，確保芯片供給無虞是當(dāng)務(wù)之急。

三星供鏈地位弱化！傳高層赴美求智慧機AP直接遭拒

全球大缺「芯」，三星電子的行動部門主管兩度親赴美國求援，想取得更多智慧機AP，沒想到被一口回絕。這顯示三星在智能機供應(yīng)鏈的購買力弱化，盡管貴為智慧機的龍頭廠商，卻搶不到優(yōu)先出貨權(quán)。

韓媒The Elec 9月28日報導(dǎo)，三星行動部門總裁TM Roh，今年3月和7月兩度飛往美國，請求三星主要合作伙伴供應(yīng)更多AP。消息人士透露，Roh的要求「直接遭拒」(was refused outright)。該AP供貨商表示，他們也想提高整體供給，但是無法只增加對三星的出貨量。

Roh未能搶到更多AP，暴露全球芯片荒的嚴(yán)重性。除此之外，內(nèi)情人士指出，這也突顯出三星在全球智慧機供鏈的購買力減弱，大客戶通常能奪下首批供給，三星是全球智慧機霸主，被打回票極為罕見。他們認(rèn)為可能是因為三星日益依賴中國代工廠，陸廠自行采購零組件，壓低了三星整體零組件的下單量。