近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺(tái)積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺(tái)積電7nm的制程工藝，已進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將在明年面向市場(chǎng)發(fā)布。

據(jù)官方介紹，“BR100”系列具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，主要聚焦的場(chǎng)景是人工智能訓(xùn)練推理、通用運(yùn)算等，包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域的核心專(zhuān)業(yè)人員、研發(fā)人員組成，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。

壁仞科技誕生于中國(guó)數(shù)十年來(lái)難得的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的黃金時(shí)期。中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)催生出芯片領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，針對(duì)多個(gè)AI應(yīng)用領(lǐng)域，包括安防、無(wú)人駕駛、醫(yī)療、家居等場(chǎng)景設(shè)計(jì)的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對(duì)全新的領(lǐng)域與競(jìng)爭(zhēng)格局，領(lǐng)跑者需要做到發(fā)展速度與發(fā)展質(zhì)量齊頭并進(jìn)。

據(jù)悉，壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國(guó)的近600名團(tuán)隊(duì)成員，共同參與了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片慶祝會(huì)。

近年來(lái)，在國(guó)家政策的支持下國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)快速崛起，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)發(fā)力芯片研發(fā)，推出諸多中國(guó)“芯”新品，通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技就是其中的佼佼者。業(yè)內(nèi)人士分析，壁仞科技的首款通用GPU BR100，性能參數(shù)直接對(duì)標(biāo)當(dāng)前國(guó)際最領(lǐng)先的同類(lèi)產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首款真正具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的通用GPU，這將大大提升中國(guó)高端芯片的自給率，幫助實(shí)現(xiàn)自主、安全和可控目標(biāo)。