1、政策歷程圖

我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃中,與MCU行業(yè)相關(guān)的政策主要在電子元器件研發(fā)領(lǐng)域。我國(guó)MCU行業(yè)政策經(jīng)歷了從“八五”計(jì)劃加強(qiáng)電子工業(yè)電子元器件研制和生產(chǎn)至“十四五”規(guī)劃提升核心電子元器件產(chǎn)業(yè)水平的轉(zhuǎn)變。

“八五”計(jì)劃(1991-1995年)至“九五”計(jì)劃(1996-2000年)提出,提升通信設(shè)備、核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平,至“十一五”計(jì)劃(2006-2010年)提出大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè);“十二五”計(jì)劃(2011-2015年)時(shí)期,主要發(fā)展目標(biāo)為大力發(fā)展集成電路制造技術(shù)及集成電路產(chǎn)業(yè);“十三五”規(guī)劃(2016-2020年)與“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)突破集成電路元器件技術(shù)瓶頸,提升核心電子元器件產(chǎn)業(yè)水平,有助于加快包括MCU在內(nèi)的電子元器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

2、國(guó)家層面政策匯總及解讀

——國(guó)家層面MCU行業(yè)政策匯總

自2000年以來(lái),國(guó)務(wù)院、工信部、科技部等多部門(mén)陸續(xù)發(fā)布了集成電路、通用芯片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策,內(nèi)容涉及在集成電路、通用芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平等內(nèi)容:

——MCU企業(yè)稅收政策解讀

MCU屬于集成電路芯片,2000年起,我國(guó)陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)政策,對(duì)從事集成電路生產(chǎn)或設(shè)計(jì)的企業(yè)實(shí)施稅收優(yōu)惠政策,對(duì)加快MCU研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程起到積極作用。

——國(guó)家層面MCU行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

各部門(mén)陸續(xù)發(fā)布了有關(guān)集成電路、通用芯片領(lǐng)域的中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃。2015年5月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《中國(guó)制造2025》,提出突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力;2017年4月,工信部、發(fā)改委、科技部印發(fā)《汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》,提出突破車(chē)用傳感器、車(chē)載芯片等先進(jìn)汽車(chē)電子以及輕量化新材料、高端制造裝備等產(chǎn)業(yè)鏈短板;2019年1月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》,將高端通用芯片定為16個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)之一。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市MCU行業(yè)政策匯總

全國(guó)各省市分別出臺(tái)了“十四五”期間MCU行業(yè)相關(guān)政策。長(zhǎng)三角、京津等地區(qū)有關(guān)MCU行業(yè)的政策較多。各省市將通用、專(zhuān)用芯片、高端微控制單元(MCU)等關(guān)鍵器件研發(fā)作為主要發(fā)展方向:

——31省市MCU行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2021年,我國(guó)31省市相繼提出“十四五”期間MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)劃,規(guī)劃內(nèi)容主要集中于以下幾點(diǎn):1)推進(jìn)通用、專(zhuān)用芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā);2)構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng);3)壯大集成電路、元器件等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。