5月5日，中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，公司將申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，發(fā)行不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。據(jù)悉，此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

     作為中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠，中芯國(guó)際宣布將申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，為國(guó)內(nèi)代工企業(yè)拓寬融資渠道開個(gè)好頭。賽迪顧問分析師楊俊鋼向記者表示，中芯國(guó)際在科創(chuàng)板上市主要意義有四點(diǎn)：首先，中芯國(guó)際作為國(guó)外紅籌股票企業(yè)，回歸A股能夠更好地響應(yīng)國(guó)家政策，提高A股的競(jìng)爭(zhēng)力。其次，在科創(chuàng)板的上市能夠提高集成電路企業(yè)等高知識(shí)產(chǎn)權(quán)企業(yè)的關(guān)注度，相對(duì)于美股和港股提供了更寬容的融資環(huán)境。再次，中芯國(guó)際屬于國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)的龍頭企業(yè)，也屬于高投入、重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，相較于A股其他集成電路企業(yè)，在科創(chuàng)板上市能夠得到更高的關(guān)注度，能夠?qū)崿F(xiàn)快速融資。最后，通過此次在科創(chuàng)板的上市，能夠更好地和中國(guó)資本市場(chǎng)融合，改善公司股本結(jié)構(gòu)。

     此外，此次募資，也將會(huì)對(duì)中芯的擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)工藝的研發(fā)以及整個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)具有深遠(yuǎn)的影響。楊俊鋼表示，一方面，中芯通過科創(chuàng)板上市，融資能力預(yù)計(jì)超過美股和港股，使得其有更多的資金來加大對(duì)新進(jìn)工藝的研發(fā)和產(chǎn)能的提升，加快對(duì)國(guó)際集成電路巨頭英特爾、三星、臺(tái)積電等企業(yè)的追趕。另一方面，此次上市能夠繼續(xù)鞏固其在國(guó)內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域的龍頭地位。

     科創(chuàng)板自2019年7月22日于上海證券交易所開市以來，截至2020年4月29日，開板經(jīng)歷9個(gè)多月的時(shí)間，科創(chuàng)板上市企業(yè)總數(shù)正式達(dá)到100家。上交所數(shù)據(jù)顯示，截至4月29日收盤，100家科創(chuàng)板上市公司總市值達(dá)到1.3萬億元，流通市值為2049億元，平均市盈率為87.45倍，已上市的100家企業(yè)合計(jì)融資1188億元。