9月14日，長江存儲(chǔ)首席運(yùn)營官程為華在2021中國閃存市場峰會(huì)上發(fā)表了主題為《創(chuàng)新協(xié)作共筑存儲(chǔ)生態(tài)》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智能手機(jī)出貨量趨于穩(wěn)定，但5G手機(jī)的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動(dòng)了嵌入式存儲(chǔ)市場規(guī)模快速增長。

從全球市場綜合發(fā)展來看，企業(yè)級(jí)SSD、電腦、智能手機(jī)將驅(qū)動(dòng)SSD市場不斷增長，預(yù)計(jì)到2024年，SSD的需求會(huì)占據(jù)閃存總量的57.7%，智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的需求占到27%。為了把握市場機(jī)遇，長江存儲(chǔ)攜手生態(tài)伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲(chǔ)解決方案，目前，長江存儲(chǔ)64層閃存顆粒出貨超3億顆。

長江存儲(chǔ)在去年4月宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存，以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存。程為華在演講中透露，128層QLC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)，TLC良率做到相當(dāng)高的水準(zhǔn)，產(chǎn)品也已經(jīng)進(jìn)入高端智能手機(jī)和企業(yè)級(jí)的應(yīng)用。

上述提到的兩款產(chǎn)品均采用長存自主研發(fā)的Xtacking 2.0版本，其中，X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。