9月14日消息，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際和中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。易凱資本在本次交易中擔任了芯翼信息科技的財務(wù)顧問。

　　芯翼信息科技成立于2017年，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設(shè)計和通信公司。自成立以來，已先后完成5輪融資。

　　據(jù)了解，芯翼信息科技自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY2100，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。目前，XY2100芯片已經(jīng)研發(fā)成功，預計將在不久后推向市場。另外，科技部項目支持的片內(nèi)集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現(xiàn)高性能、低功耗、多模塊自適應切換以及低成本，預計明年商用。

　　除了NB-IoT系列產(chǎn)品之外，高度集成的Cat.1系統(tǒng)SoC芯片也正在研發(fā)中，目前進展順利，預計將于明年推向市場。同時，隨著5G時代的到來，芯翼信息科技也在5G中速的RedCap的研發(fā)中。