半導(dǎo)體產(chǎn)能明年仍然供不應(yīng)求，包括中芯、華虹等中國大陸晶圓代工廠明年產(chǎn)能將優(yōu)先供應(yīng)給中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計廠及系統(tǒng)廠，中國大陸以外客戶能夠取得的產(chǎn)能與今年相較恐將明顯縮減，業(yè)界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大，明年將持續(xù)面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。

同時，美國、歐盟、日本均積極爭取設(shè)立先進制程晶圓廠，中國官方?jīng)Q定與國際同步，限定未來的半導(dǎo)體投資聚焦在先進制程，并開始清理半導(dǎo)體投資浮濫及爛尾問題，而明年之后只有28nm及更先進制程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能短缺問題，芯片缺貨及長短料情況愈發(fā)嚴(yán)重，已造成中國大陸許多系統(tǒng)廠及車廠因缺芯片而被迫營運降載或減產(chǎn)。近期業(yè)界傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定供貨，已要求相關(guān)晶圓代工廠，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應(yīng)給中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計廠及系統(tǒng)廠。

業(yè)界人士指出，以中芯為首的中國大陸晶圓代工廠，明年產(chǎn)能將優(yōu)先分配中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計廠，或自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的當(dāng)?shù)叵到y(tǒng)廠。對于中國大陸頭部晶圓代工企業(yè)來說，明年給予中國大陸以外客戶的產(chǎn)能比例會比今年減少，而且至今仍無法確認(rèn)供給量。

為了確保明年產(chǎn)能，部分中國臺灣及美國IC設(shè)計廠下半年已經(jīng)開始將訂單移轉(zhuǎn)回臺灣地區(qū)晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產(chǎn)能本來就供不應(yīng)求，不僅無法取得足夠產(chǎn)能，訂單持續(xù)回流亦導(dǎo)致產(chǎn)能短缺問題更為嚴(yán)重，面對今年下半年及明年晶圓代工價格調(diào)漲也只能接受。

法人評估，中國大陸晶圓代工廠優(yōu)先供貨當(dāng)?shù)乜蛻?，高通受到的沖擊恐最大，高通雖然已找上臺積電、聯(lián)電、力積電等臺灣地區(qū)晶圓代工廠尋求產(chǎn)能支持，但成熟制程產(chǎn)能本來就供不應(yīng)求，而且大部份產(chǎn)能早被預(yù)訂，推論高通明年面臨PMIC供貨不足情況恐怕會比今年還嚴(yán)重。