汽車行業(yè)缺芯問(wèn)題,沒(méi)有隨著時(shí)間的推移得以解決,甚至有愈演愈烈之勢(shì)。

8月24日,博世集團(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger在接受CNBC采訪時(shí)稱,隨著全球芯片短缺加劇,汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)崩潰。他表示,芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題在過(guò)去都是由汽車行業(yè)悄悄處理,但現(xiàn)在是時(shí)候改變了。車企和芯片供應(yīng)商應(yīng)考慮如何改善芯片供應(yīng)鏈。

這已經(jīng)不是歐美第一次提出重構(gòu)汽車芯片供應(yīng)鏈的想法。早在今年2月,美國(guó)總統(tǒng)拜登即表示,將爭(zhēng)取國(guó)會(huì)撥款370億美元,用于提振國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn),重構(gòu)芯片供應(yīng)鏈;3月,歐盟也提出擴(kuò)大區(qū)域內(nèi)尖端半導(dǎo)體生產(chǎn),力爭(zhēng)到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)值在全球市場(chǎng)的份額不低于20%。

如果說(shuō),早起歐美提出芯片產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)主要是出于本地區(qū)利益,意欲打造更為獨(dú)立的供應(yīng)鏈體系。而如今隨著缺芯問(wèn)題越發(fā)嚴(yán)重,博世所謂的“改進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈”短期內(nèi)可能更多的是希望芯片能向汽車產(chǎn)業(yè)傾斜,保證行業(yè)有序運(yùn)行。

01芯片全產(chǎn)業(yè)鏈高度集中

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈龐大而復(fù)雜,可以分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈,包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、生產(chǎn)環(huán)境;中游核心產(chǎn)業(yè)鏈,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試;下游需求產(chǎn)業(yè)鏈,覆蓋汽車電子、消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)。

自1987年以來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)全球高度分工,歐美主導(dǎo)設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié),東亞負(fù)責(zé)制造和封測(cè)等下游環(huán)節(jié)。整體來(lái)看,截至目前,美國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)形成對(duì)上中游核心產(chǎn)業(yè)全覆蓋,依靠技術(shù)自主可控壟斷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

Δ 2020年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額

從半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)看,全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)以美國(guó)、日本和歐洲公司為主,呈現(xiàn)寡頭壟斷,CR5市占率超過(guò)65%。且雖然下游客戶比較集中,但設(shè)備廠商利潤(rùn)依然很高,設(shè)備廠商掌握定價(jià)權(quán)。

Δ 2021年第一季全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收

從芯片設(shè)計(jì)來(lái)看,IC設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的主場(chǎng)地依然是美國(guó)。據(jù)市場(chǎng)研究公司集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名來(lái)看。前十大芯片設(shè)計(jì)公司中,美國(guó)公司占據(jù)6家,位居三甲的高通、英偉達(dá)、博通均為美國(guó)公司;英國(guó)1家,Dialog;中國(guó)臺(tái)灣3家,分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體。華為的海思公司此前在全球芯片設(shè)計(jì)公司中排在前十,但在美國(guó)“制裁”后,營(yíng)業(yè)收入下滑明顯。

以芯片制造來(lái)看,臺(tái)積電是絕對(duì)龍頭。據(jù)集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單來(lái)看,排名第一的依然是臺(tái)積電,三星緊隨其后,第三名之后的廠商依次為:聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和上海華力(華虹半導(dǎo)體與上海華力同屬華虹集團(tuán))。大陸廠商中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體和上海華力雖都入圍Top 10,但這三家的份額加起來(lái)僅6%,且制程工藝遠(yuǎn)落后臺(tái)積電兩代以上。

Δ 2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收榜單

值得一提的是,目前MCU主要采用8英寸晶圓工藝制程,由于工藝成熟度高,芯片企業(yè)對(duì)8英寸晶圓產(chǎn)能投資非常謹(jǐn)慎,傳統(tǒng)汽車芯片IDM企業(yè)越來(lái)越多采用芯片代工模式。隨著全球主要的汽車芯片企業(yè)將越來(lái)越多制程的MCU產(chǎn)能代工給臺(tái)積電,臺(tái)積電汽車MCU產(chǎn)能一家獨(dú)大,出貨量約占全球出貨量的70%。

以芯片封測(cè)來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣和大陸占據(jù)著較為領(lǐng)先位置。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2020年全球封測(cè)十強(qiáng)榜單來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣有五家企業(yè),包括日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond,市占率達(dá)到46．26%;中國(guó)大陸有三家企業(yè),包括長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN。市占率為20．94%。另有一家美國(guó)企業(yè),一家新加坡企業(yè)。相比2019年,前十企業(yè)占比進(jìn)一步加大,集中度加劇。

Δ  2020年全球封測(cè)十強(qiáng)榜單

而從下游需求端來(lái)看,無(wú)論是智能汽車還是計(jì)算機(jī)、汽車等,都需要大量的芯片,且需求量不斷增加。但由于消費(fèi)電子芯片更新?lián)Q代速度更快、制程更先進(jìn)、利潤(rùn)更高,因此對(duì)于產(chǎn)能有限的代工廠來(lái)說(shuō),更愿意選擇生產(chǎn)利潤(rùn)更高的消費(fèi)電子芯片。以臺(tái)積電為例,2020年汽車芯片僅占臺(tái)積電總銷售量的3%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于智能手機(jī)芯片48%、高性能計(jì)算芯片33%。

02多重原因致汽車芯片市場(chǎng)失衡

正是因?yàn)樾酒袌?chǎng)極度集中,所以一旦重點(diǎn)地區(qū)出現(xiàn)問(wèn)題,整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨失衡。

今年以來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)天災(zāi)不斷。2月,日本發(fā)生規(guī)模7．3級(jí)大地震,影響了瑞薩汽車芯片工廠生產(chǎn);同樣是2月,美國(guó)德克薩斯州遭遇難得一見的惡劣暴風(fēng)雪,導(dǎo)致NXP、英飛凌、三星等芯片巨頭在當(dāng)?shù)氐墓S停工;3月,日本瑞薩的一間12英寸芯片工廠發(fā)生火災(zāi),導(dǎo)致停工;8月,馬來(lái)西亞疫情反復(fù),導(dǎo)致博世、英飛凌、采埃孚、英特爾等紛紛停工停產(chǎn)……

可以說(shuō),意外事件頻出加劇了芯片短缺,但這只是原因之一,汽車芯片短缺尤甚原因復(fù)雜。

Δ 新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖。資料來(lái)源:平安證券

一是,市場(chǎng)對(duì)汽車芯片需求預(yù)估不足。隨著中國(guó)疫情率先得以控制,乘用車市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇超出行業(yè)預(yù)期,車企芯片對(duì)需求預(yù)估過(guò)低導(dǎo)致供應(yīng)不足。特別是新能源汽車銷量的增長(zhǎng),相比燃油車,對(duì)芯片需求成倍增加。

二是,消費(fèi)電子領(lǐng)域搶占部分份額。一方面,疫情造成大量芯片產(chǎn)能用于生產(chǎn)醫(yī)療器械等領(lǐng)域;另一方面,疫情期間,居家辦公、網(wǎng)課等成為大多數(shù)人的最佳選擇,帶動(dòng)了筆記本、平板等電子產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。各大晶圓代工廠為了全力生產(chǎn)消費(fèi)電子領(lǐng)域所需的芯片,進(jìn)一步下調(diào)了今年汽車芯片的產(chǎn)能。

Δ 2020年臺(tái)積電營(yíng)收按應(yīng)用分類。資料來(lái)源:西部證券

三是,長(zhǎng)期以來(lái)全球8 英寸晶圓產(chǎn)能緊張,車用芯片供給緊缺。目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸,其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。8英寸晶圓的應(yīng)用涵蓋了汽車、消費(fèi)電子、通信、計(jì)算、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。目前很多芯片代工商都已經(jīng)停止了8英寸晶圓的生產(chǎn)銷售,轉(zhuǎn)為生產(chǎn)12英寸的晶圓。截止到2019年,全球還在生產(chǎn)8英寸晶圓的工廠已經(jīng)不足200家,需求大,而產(chǎn)能小。

另有觀點(diǎn)認(rèn)為,美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的“封殺”,打亂了原本高度分工明確的芯片市場(chǎng),一定程度上加劇了“陣痛”。最新消息,據(jù)路透社報(bào)道,兩名知情人士透露,美國(guó)官員已經(jīng)批準(zhǔn)了華為為其汽車零部件業(yè)務(wù)購(gòu)買芯片的許可證申請(qǐng)。

此外,2020年末開始,汽車行業(yè)出現(xiàn)恐慌性囤貨,芯片緊張度增加。

那么,缺芯問(wèn)題到底什么時(shí)候能改善呢?目前沒(méi)有人能夠給出準(zhǔn)確答案。

可以預(yù)見,惡劣天氣、火災(zāi)等問(wèn)題能快速解決。不過(guò)一方面,雖然中國(guó)新冠疫情控制較好,但國(guó)外整體疫情依然嚴(yán)峻,隨時(shí)影響芯片制造生產(chǎn);另一方面,目前大部分汽車芯片采用8英寸晶圓成熟制程,而近幾年來(lái)鮮有新的8英寸廠投建,且新建晶圓廠到量產(chǎn)通常需要兩年以上,故芯片有生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、產(chǎn)能不容易增加的特點(diǎn)。從時(shí)間上看,獲取新的芯片訂單估計(jì)需要6個(gè)月左右,而完成訂單或許將花費(fèi)相同或更久的時(shí)間。

因此,各大機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),汽車半導(dǎo)體芯片短缺至少持續(xù)到今年底甚至2022年或更晚。

03中國(guó)期望抓住機(jī)會(huì)前行

由于現(xiàn)階段海外疫情仍有不確定性,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性持續(xù)受到威脅。有觀點(diǎn)認(rèn)為,在當(dāng)前環(huán)境下,優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商有望受益于行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)產(chǎn)替代將迎來(lái)絕佳機(jī)遇。

Δ 2010-2020年中國(guó)大陸設(shè)計(jì)銷售額(億元)及同比增速。資料來(lái)源:西部證券

毫無(wú)疑問(wèn),近年來(lái),中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)銷售總額達(dá)到3778億元,同比增長(zhǎng)23．3%。2019年全國(guó)共有1780家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),相比2018年新增82家。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū),三地分別貢獻(xiàn)了國(guó)內(nèi)本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值的34%、38%、19%。

目前,中國(guó)大陸芯片公司在消費(fèi)終端已實(shí)現(xiàn)一定程度的國(guó)產(chǎn)替代,存儲(chǔ)、射頻前端、毫米波、傳感器等是重要替代方向。

Δ 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。資料來(lái)源:西部證券

但整體來(lái)看,距離國(guó)際還有很大的差距。以毛利率為例。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)、制造,還是封測(cè)測(cè)試環(huán)節(jié),中國(guó)公司毛利率目前都低于國(guó)際水平。以各環(huán)節(jié)行業(yè)龍頭來(lái)看,典型毛利率約為設(shè)計(jì)50%以上,制造40～50%之間,封測(cè)20%左右。中國(guó)公司毛利率低于國(guó)際水平,設(shè)計(jì)20～50%之間,制造30～40%,封測(cè)15～20%之間。

具體到汽車芯片,對(duì)外依存度較高。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2019年中國(guó)的芯片進(jìn)口額達(dá)到3055．5億美元,出口額為1015．8億美元,芯片貿(mào)易長(zhǎng)期處于逆差狀態(tài)。國(guó)外汽車芯片廠商依托在傳統(tǒng)MCU芯片領(lǐng)域建立起來(lái)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),依然占據(jù)汽車芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。公開數(shù)據(jù)顯示,目前全球車載芯片的前五大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體,五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場(chǎng)份額。

技術(shù)上,我國(guó)芯片公司與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)相比更是有很大差距。首先,汽車芯片的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)周期長(zhǎng)、難度大,尤其是MCU技術(shù)的整合上,中國(guó)在短時(shí)間內(nèi)追趕的難度大;其次,中國(guó)汽車芯片的測(cè)試和認(rèn)證體系尚不完善,相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失,與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)相比較為滯后;第三,汽車芯片市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)高,主機(jī)廠與芯片企業(yè)需要進(jìn)行整體戰(zhàn)略合作,而當(dāng)前的商業(yè)模式尚不明確。

Δ 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四次轉(zhuǎn)移。資料來(lái)源:西部證券

不過(guò),隨著2020年的“缺芯”危機(jī)爆發(fā),國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商確實(shí)迎來(lái)新的機(jī)遇。華西證券認(rèn)為,全球市場(chǎng)的芯片需求缺口巨大,急需中國(guó)企業(yè)“補(bǔ)位”;而且全球芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度高,國(guó)產(chǎn)芯片廠商有望打破市場(chǎng)平衡;國(guó)內(nèi)對(duì)新冠肺炎疫情的有效防控以及國(guó)內(nèi)有利的市場(chǎng)環(huán)境也將助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片的進(jìn)一步發(fā)展。