在日美兩國加快重振半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，日本鎧俠控股和美國西部數(shù)據(jù)（WD）的合并談判正在持續(xù)。半導體是數(shù)據(jù)社會的關(guān)鍵，從安全保障角度出發(fā)，各國都采取振興政策。以共同步調(diào)構(gòu)建供應鏈，牽制借助巨額補貼崛起的中國，在這一意圖上日美兩國政府不謀而合，但各自希望保護本國產(chǎn)業(yè)的想法也忽隱忽現(xiàn)。重組的走向?qū)⒊蔀樾聲r代經(jīng)濟同盟的試金石。

   

     鎧俠8月27日通過線上的方式，召開了日美董事會會議。鎧俠原本預定向東京證券交易所咨詢首次公開募股（IPO）申請一事，但最終放棄。

     鎧俠的IPO于2020年獲得東證的批準。由于中美對立導致的收益惡化，在上市之前延期，但力爭重新申請。

     不過，鎧俠也考慮IPO以外的選項。那就是與西部數(shù)據(jù)合并的方案。背后存在日美政府層面的構(gòu)想。    

    4月16日在華盛頓舉行了日美首腦會談。臺灣問題等成為議題，但另一個議題是半導體。美國政府提出建立日美歐攜手開發(fā)最尖端半導體的“多邊基金”。拜登總統(tǒng)在新聞發(fā)布會上表示：“在供應鏈領(lǐng)域擴大日美的合作關(guān)系”。

      美國政府希望日本在半導體領(lǐng)域提供協(xié)助，是為了抗衡在高科技領(lǐng)域席卷世界市場的中國。美國半導體企業(yè)多為沒有工廠的“無廠”企業(yè)。美國的全球生產(chǎn)份額從1990年的37％降至2020年的12％，供應鏈依賴中國的風險正在提高。

      拜登政權(quán)將討論向半導體生產(chǎn)補貼等方面投入500億美元巨額資金的支援法案。計劃向尖端半導體的美國生產(chǎn)投入資金，而存儲器等通用半導體則增加從日本和韓國等同盟國采購。

     在首腦會談的同一時間，西部數(shù)據(jù)和鎧俠的業(yè)務合并方案的討論取得進展。定位為拜登體制下加速的日美半導體合作的第一步。  

      “希望收購鎧俠”，今年春季，西部數(shù)據(jù)的首席執(zhí)行官大衛(wèi)·戈科勒(David Goeckeler)多次訪問新冠疫情下的日本。機械硬盤（HDD）大型企業(yè)西部數(shù)據(jù)2016年收購閃迪(Sandisk)，涉足存儲器業(yè)務。如果與鎧俠合并，將匹敵份額排在首位的韓國三星電子。

      對于被吞并存在抵觸感的鎧俠表示：“采取我們掌握主導權(quán)的形式如何”。希望通過股權(quán)出售資金回饋股東的東芝和美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）等大股東被認為明顯傾向于能獲得現(xiàn)金的IPO，談判一度遭遇挫折。

      但隨后談判本身持續(xù)。雙方作出了讓步，包括與鎧俠在使股票價值對等的基礎(chǔ)上合并、新企業(yè)董事各占一半等。

      其中剩下的是“總部所在地”這一障礙。西部數(shù)據(jù)被認為從稅負等方面出發(fā)，主張保留美國籍。

     力爭重振半導體產(chǎn)業(yè)的日本也不例外。日本企業(yè)的全球份額2019年降至10％，國內(nèi)需求的64.2％依賴進口。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省正在吸引沒有安全方面隱憂的企業(yè)工廠。   

     在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省內(nèi)部，針對兩家企業(yè)合并，很多意見認為應保留工廠和高附加值的研發(fā)功能，這一點不能讓步。日本5月啟動的執(zhí)政黨自民黨的議員聯(lián)盟“半導體戰(zhàn)略推進議員聯(lián)盟”（會長為甘利明）的相關(guān)人士也表示，“如果是對等出資，同時保留日本國籍，將非常歡迎”，提出了不接受總部維持美國籍這一想法。

      日美兩國在半導體生產(chǎn)上依賴臺灣。尖端邏輯半導體產(chǎn)能的逾9成、半導體整體的2成由臺灣生產(chǎn)。在中國大陸加強軍事壓力的背景下，日美認為需要采取對策。

      中國大陸為了將半導體的國產(chǎn)化比率提高至7成，提供相當于10萬億日元規(guī)模的補貼。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會分析稱，從尖端工廠的建設(shè)和運營成本來看，中國低3成，原因是一半屬于公共資金。

     各國都在通過萬億日元規(guī)模的支援展開半導體生產(chǎn)基地的爭奪戰(zhàn)。推動開發(fā)等的日本的基金規(guī)模僅為2000億日元。贏得國家間競爭并非易事。