產(chǎn)能吃緊，已成為當(dāng)前半導(dǎo)體市場行情的代名詞。

　　由于產(chǎn)能極度緊缺，加之各路芯片市場需求持續(xù)暴漲，再度引發(fā)了晶圓廠的供應(yīng)緊張局勢，也為這些晶圓廠的漲價(jià)提供了契機(jī)。8月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下，芯片制造商及代工商，產(chǎn)能也普遍緊張。

　　以環(huán)球晶圓為例，據(jù)晶圓制造商環(huán)球晶圓的高管透露，他們現(xiàn)有的訂單，已能排到2022年年底。而且，他們也在同更多的客戶洽談長期合同。這也就意味著他們的訂單，將會更多。

　　據(jù)悉，為數(shù)不多的幾家全球晶圓代工大廠目前也都陸續(xù)給出了應(yīng)對舉措，這些動態(tài)將如何影響半導(dǎo)體市場供需局勢？

　　1、臺積電

　　8月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張、代工需求強(qiáng)勁、芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，臺積電也在不斷上調(diào)代工價(jià)格。

　　事實(shí)上，臺積電去年就已傳出將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、間接提高價(jià)格的消息，而在3月底，又有報(bào)道稱臺積電從二季度開始將逐季提高12英寸晶圓的代工價(jià)格，今年就將上調(diào)3次。

　　而芯片短缺仍在持續(xù)，且預(yù)計(jì)還將持續(xù)一段時(shí)間的情況下，也出現(xiàn)了臺積電將繼續(xù)提高芯片代工價(jià)格的消息。

　　近日，英文媒體援引集成電路設(shè)計(jì)公司消息人士的透露報(bào)道稱，臺積電已經(jīng)通知他們的客戶，16nm及以下制程工藝的代工價(jià)格，將上調(diào)約10%，新價(jià)格在明年開始生效。

　　16nm及以下的工藝，是臺積電營收的主要來源，在今年前兩個季度的營收中，占比超過了60%。

　　具體來講，有消息人士指出，臺積電也將在2022年第一季度之前將其28nm工藝的晶圓報(bào)價(jià)維持在2800美元的水平。另外，為了維系長期的客戶關(guān)系，臺積電還打算凍結(jié)其22nm工藝的報(bào)價(jià)。不過臺積電繼續(xù)要求比普通合同更高的服務(wù)費(fèi)，同時(shí)對40nm及以上工藝的報(bào)價(jià)進(jìn)行了上調(diào)，以防止客戶超額預(yù)訂。

　　2、聯(lián)電

　　來自IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，聯(lián)電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價(jià)格將在9月、11月和2022年1月上調(diào)，明年開始生效的價(jià)格可能高于臺積電提供的對應(yīng)工藝價(jià)格。

　　據(jù)digitimes報(bào)道，消息人士稱，聯(lián)電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報(bào)價(jià)提高至2800美元至3000美元之間，22nm工藝的報(bào)價(jià)提高至2900美元。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就即將到來的新價(jià)格達(dá)成協(xié)議。

　　3、環(huán)球晶

　　半導(dǎo)體硅晶圓廠商環(huán)球晶今（24）日召開股東會，該公司董事長徐秀蘭在會后的采訪中談及了接單、擴(kuò)產(chǎn)等問題。

　　據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，徐秀蘭指出，目前公司訂單能見度非常高，明、后兩年客戶的需求也很穩(wěn)健，并陸續(xù)簽定長約，合約期間有3年、5年，甚至最長到8年客戶。預(yù)付貨款金額超過190億元新臺幣，預(yù)付款約是訂單金額的20-30%。

　　環(huán)球晶在手訂單金額估計(jì)超過1000億元新臺幣，只是這些訂單并非一年出完，部分是3年長約。

　　此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應(yīng)用推波助瀾下強(qiáng)勁增長；市場供不應(yīng)求，12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。”

　　對于產(chǎn)能供不應(yīng)求的問題，徐秀蘭表示，為滿足客戶需求，公司預(yù)計(jì)投入8億美元擴(kuò)產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能將擴(kuò)充10%至15%，新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年陸續(xù)產(chǎn)出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后產(chǎn)出。

　　小結(jié)：

　　此番國際大廠的輪番報(bào)價(jià)調(diào)漲，也真實(shí)的反映了當(dāng)前芯片行業(yè)需求的變化情況。但此番突然的漲價(jià)生效，也給供應(yīng)鏈平添了不小的壓力，但即便是在這種情況下，不少客戶也表示將不會放棄繼續(xù)合作，足見當(dāng)前搶單之激烈程度。

　　而接下來，編者認(rèn)為，晶圓代工將會繼續(xù)延續(xù)這一趨勢，供應(yīng)鏈壓力將長期存在，這種壓力可能會逐步傳遞到下游設(shè)備市場。畢竟從今年年初到11月份，中國臺灣地區(qū)二線晶圓代工廠就已經(jīng)預(yù)計(jì)會調(diào)整4次報(bào)價(jià)，包括世界先進(jìn)、力積電等廠商在8英寸晶圓廠價(jià)格漲幅相較去年高達(dá)50%、12英寸廠漲幅達(dá)30%。另外，市場也盛傳上述廠商明年第一季度可能還會繼續(xù)上漲5%到10%。如何針對這種挑戰(zhàn)做出積極響應(yīng)，緩和當(dāng)前的供需矛盾，仍然是整個供應(yīng)鏈亟待解決的難題。