聯(lián)發(fā)科近期正在a宣傳新款高端芯片天璣2000,意欲再次沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng),不過(guò)高端芯片市場(chǎng)未知前景如何,中低端芯片市場(chǎng)卻面臨中國(guó)大陸芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)。

2020年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂輝煌的一年,首次在年度芯片出貨量方面擊敗高通奪下全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一名,雖然芯片出貨量創(chuàng)下了新高紀(jì)錄,不過(guò)它在高端芯片市場(chǎng)卻遭遇了煩惱。

聯(lián)發(fā)科一直都試圖沖擊高端芯片市場(chǎng),不過(guò)由于歷史的原因給它加上的深厚山寨色彩,導(dǎo)致它一直都難以在高端市場(chǎng)取得突破。今年由于高通的高端芯片驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,為聯(lián)發(fā)科提供了機(jī)會(huì),聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200芯片在性能和功耗方面都表現(xiàn)不錯(cuò),然而最終的結(jié)果卻是realme、小米等將天璣1200芯片用于2000元以下的手機(jī)。

相比之下,雖然高通驍龍888芯片被詬病發(fā)熱嚴(yán)重,中國(guó)手機(jī)企業(yè)卻依然堅(jiān)持在它們的旗艦手機(jī)上采用驍龍888芯片,讓聯(lián)發(fā)科頗為無(wú)奈。

在高端市場(chǎng)無(wú)所建樹(shù)之下,如今聯(lián)發(fā)科卻又面臨了新的威脅,原因就在于中國(guó)大陸的芯片企業(yè)紫光展銳正迅速搶占中低端芯片市場(chǎng),侵蝕聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。

分析機(jī)構(gòu)CINNO Research給出5月份中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示,紫光展銳的手機(jī)芯片出貨量同比猛增6倍多,躋身國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)前五名。

紫光展銳此前主要在功能手機(jī)芯片市場(chǎng),不過(guò)今年以來(lái)它獲得了多個(gè)華為海思前技術(shù)大牛的加盟,技術(shù)大幅提升,隨后獲得了榮耀手機(jī)采用它的芯片,由此它在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片大幅增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科能在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通,恰恰就是依靠中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持,從2019年開(kāi)始由于華為的遭遇,中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量激增,進(jìn)而在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通,可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科的成功與中國(guó)手機(jī)的支持分不開(kāi)。

紫光展銳奪取的恰恰是中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的中低端市場(chǎng),這與聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)高度重合,可以預(yù)期隨著紫光展銳的市場(chǎng)份額迅猛增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額很可能將出現(xiàn)下滑,聯(lián)發(fā)科的全球手機(jī)芯片一哥地位或因此而曇花一現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科正是認(rèn)識(shí)到它在中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)面臨的威脅,試圖再次沖擊高端市場(chǎng),從高通手里奪取高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額,只不過(guò)歷史已經(jīng)證明中國(guó)手機(jī)還是不愿意在旗艦手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片,這次可能也不會(huì)有所不同。