據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應求，市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶，將擴大晶圓代工費用調漲范圍，第四季起全線調漲。其中，12nm以下先進制程漲價10%，12nm以上成熟型制程調漲20%。此舉將有助于臺積電的毛利率提升，守穩(wěn)50%大關。

對此傳聞，臺積電表示，不評論價格動向。

自去年下半年以來，由于芯片需求旺盛，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，供不應求，隨后聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠早有不同程度的漲價，其中以聯(lián)電、力積電漲幅最大，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能競標，預計今年全年漲幅應該落在50%上下。

業(yè)界人士透露，臺積電身為業(yè)界龍頭，今年僅取消價格折讓，并在年初調整特定高壓制程、占比極少的代工費用。隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺到明年，7月起，多家晶圓代工廠已提早和IC客戶討論明年度的產(chǎn)能規(guī)劃和價格。當時就有消息稱，臺積電對客戶調漲部分制程的代工費用，12吋制程調漲兩成，8吋漲價一成。

然而，眼見其他晶圓代工同業(yè)漲勢未歇，且經(jīng)過今年以來的接連漲價后，聯(lián)電等同業(yè)的部分制程代工費用竟然還超過臺積電；而臺積電在先進制程投資規(guī)模龐大，回收期拉長，造成毛利率面臨下滑，因此臺積電重新思考定價策略，近日已全面通知IC設計客戶將全線漲價。

據(jù)了解，臺積這次漲價以12nm為分界線，需求相對不緊張的12nm以下先進制程在第四季度將調漲10%；需求緊缺的12nm以上成熟制程則調漲20%。臺積電維持一貫態(tài)度表示，不評論價格動向。

業(yè)界認為，臺積電原本堅持不漲價，但在這一波大投資趨勢和晶圓代工產(chǎn)能緊缺中，反而讓臺積電的毛利率面臨壓力，這次順應市場趨勢調漲，不但反映市場需求，也確保投資價值能夠反映在毛利率上。

根據(jù)臺積電公布的財務數(shù)據(jù)顯示，7月合并營收降到1,245.5億元，月減16.1%，但仍較去年同期增加17.5%。隨著大客戶蘋果最新A15處理器放量生產(chǎn)，市場預期臺積電8月和9月營收將會回升。

臺積電預估，第3季美元計價營收介于146億到149億美元之間，以新臺幣兌美元匯率27.9元的假設下，合并營收介于4,073.4億至4,157.1億元新臺幣，季增9.5%到11.7%，平均毛利率介于49.5%至51.5%，營業(yè)利益率介于38.5%至40.5%之間。