8月23日，據(jù)TaiwanNews報(bào)道，臺(tái)積電將前往美國(guó)建造5nm工廠，為了降低成本并提高工程良率，臺(tái)積電決定美國(guó)新廠所需要的無(wú)塵室、芯片制造設(shè)備等必要工程組件，都使用“臺(tái)灣制造整廠輸出、美國(guó)組裝”策略。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)需要4000～5000個(gè)集裝箱來(lái)運(yùn)送這些設(shè)備，并以海運(yùn)形式從臺(tái)灣運(yùn)往美國(guó)，運(yùn)輸費(fèi)用至少需要30億新臺(tái)幣（約合7億人民幣）。第一批部件將在今年10月份裝柜啟航，預(yù)計(jì)年底到貨后開(kāi)始組裝。

據(jù)了解，臺(tái)積電在2019年5月就曾對(duì)外宣布，將在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)5nm晶圓廠，預(yù)計(jì)斥資120億美元。如今該工廠已確定為晶圓21廠（Fab 21），新廠將以5nm工藝為切入點(diǎn)，計(jì)劃2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬(wàn)片。

最初，美國(guó)希望新廠所有設(shè)備都在本地進(jìn)行生產(chǎn)制造，但由于新廠所處環(huán)境較差，工人成本特別貴，其建設(shè)成本比在臺(tái)灣建廠貴了至少5倍。臺(tái)積電最大無(wú)塵室供應(yīng)商漢唐對(duì)美國(guó)新廠建設(shè)報(bào)價(jià)，第一批無(wú)塵室等四項(xiàng)工程建設(shè)總金額高達(dá)500多億新臺(tái)幣。

臺(tái)積電與相關(guān)供應(yīng)商決定，美國(guó)新廠建設(shè)工程的必要組件采用“臺(tái)灣整廠輸出、通過(guò)海運(yùn)運(yùn)往美國(guó)組裝”策略。盡管海運(yùn)成本非常高，但相比于在美國(guó)制造后再組裝，依舊能節(jié)約30％的成本。未來(lái)，臺(tái)積電可能還會(huì)在美國(guó)建造四五座大廠，這一策略如果能成功，漢唐等供應(yīng)商有望承接大筆訂單。

一直以來(lái)，美國(guó)都要求臺(tái)積電到本土建廠，想以此來(lái)控制先進(jìn)工藝產(chǎn)能，同時(shí)提高美國(guó)本土的半導(dǎo)體實(shí)力。盡管臺(tái)積電多次以各種理由婉拒，但還是抵不過(guò)美國(guó)強(qiáng)硬的態(tài)度。如今，臺(tái)積電美國(guó)首座工廠就以5nm工藝為切入點(diǎn)，可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)想要找臺(tái)積電代工先進(jìn)工藝芯片，可能就沒(méi)那么容易了。

臺(tái)積電作為全球最大的芯片代工廠，掌握著7nm、5nm等先進(jìn)工藝的絕大部分產(chǎn)能，今年第四季度還將試產(chǎn)3nm工藝芯片，在行業(yè)內(nèi)近乎處于壟斷地位。今年全球缺芯，讓更多國(guó)家對(duì)芯片制造更為重視，掌握了先進(jìn)工藝產(chǎn)能，就幾乎掌握了多個(gè)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的命脈。所以，美國(guó)才會(huì)不惜代價(jià)也要讓臺(tái)積電在美國(guó)本土建廠。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)還是比較弱勢(shì)，但近幾年的發(fā)展速度也還行，中芯國(guó)際12nm已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，未來(lái)將重點(diǎn)研發(fā)10nm、7nm等先進(jìn)工藝，再過(guò)幾年應(yīng)該就能趕上國(guó)際的步伐。