8月22日消息，英特爾在日前的架構日，宣布擴大與臺積電在7nm、6nm、5nm等先進制程合作關系，新推出的Xe-HPG架構的Alchemist繪圖處理器，采用臺積電6nm制程，并訂明年第1季量產；Xe-HPG架構Ponte Vecchio繪圖芯片中的鏈接芯片及運算芯片分別采用臺積電7nm及5nm生產，這項芯片并與英特爾核 心芯片堆棧，預定今年推出。

由于英特爾后續(xù)還會發(fā)表Xe-HPG架構的全新Meteor Lake處理器，其中支持芯片也將采用臺積電5nm或4nm制程，且未來在更先進制程也會繼續(xù)合作。

英特爾提出，首顆同時采用效率及效能架構的 Alder Lake 處理器，將迎合市場更高運算性能的需求。

英特爾也在架構日，宣布全新的繪圖芯片品牌Intel Arc下采用Xe-HPG微架構的Alchemist繪圖處理器，主攻電競游戲市場，這款芯片是采用臺積電6nm制程，并明年第1季量產上市。

另一款是采用英特爾善長3D 封裝技術，主攻HPC高效能運算和AI人工智能工，其中的鏈接芯片采用臺積電7nm，運算芯片則采用臺積電5nm。

為什么英特爾要使用晶圓代工廠而不是我們自己的內部工廠來生產，而英特爾是如何做出這個決定的？

英特爾表示，數十年來，英特爾一直都有使用外部的晶圓代工廠；事實上，英特爾目前有多達 20% 的產品是由委外的晶圓代工廠負責生產，而英特爾也是臺積電的重要客戶之一。

英特爾強調，過去與代工廠合作生產 Wi-Fi 模塊和芯片組等組件、或以太網絡控制器等特定產品線，這些產品使用主流的制程節(jié)點，與英特爾的內部領先技術發(fā)揮相輔相成的效果。

英特爾強調，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）在3月宣布的 IDM 2.0 策略，即指出英特爾正在發(fā)展這種模式，以深化和擴大我們與領先晶圓代工廠的合作伙伴關系。這些 Xe繪圖芯片產品是第一階段發(fā)展的一部分，這是我們首次利用另一家晶圓代工廠的先進節(jié)點。原因很簡單：正如英特爾團隊為適當的工作負載使用適當的架構一樣，我們也會選擇最適合該架構的制程節(jié)點。目前，這些制程節(jié)點是我們獨立顯卡產品的適當選擇。

英特爾強調，透過模塊化架構方法(modular approach to architecture)推動了下一輪的演進，使英特爾能夠在不同的制程節(jié)點上混搭個別的芯片或芯片塊，并透過英特爾的先進封裝技術將它們連接起來。隨著越來越多的半導體產品從系統(tǒng)單芯片技術過渡到系統(tǒng)單封裝技術，英特爾在先進封裝領域的領先地位將使我們能夠善用此一趨勢；這個趨勢在 Ponte Vecchio 上已然成形，且英特爾正透過將來會大量生產的主流產品，像是用于PC客戶端運算的 Meteor Lake，來擁抱此一趨勢。正如我們已揭露過的訊息一樣，Meteor Lake 運算芯片塊將使用Intel 4 制程制造，Meteor Lake其他部分的支持芯片塊則由臺積電負責生產。

英特爾表示，過去的一年里，公司看到個人計算機領域的需求激增，我們預計這種需求將在未來幾年保持強勁。IDM 2.0 模式的獨特優(yōu)勢之一是，英特爾能夠利用所有可用工具來確保短期間內即可供貨給客戶。這就是我們的模塊化方法之所以能夠創(chuàng)造明顯競爭優(yōu)勢的原因，因為我們結合了英特爾的內部工廠網絡和深厚的晶圓代工合作伙伴關系，得以使用業(yè)界最廣泛的制程技術選擇，再加上我們先進的封裝能力，為英特爾提供了無與倫比的靈活性，可以為客戶提供領先的產品和供貨保障。

至于英特爾為何要推出全新的處理器架構，季辛格提到：「我們正面臨望之生畏的運算挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能夠透過革命性的架構和平臺去解決……英特爾亟富才華的架構師和工程師們，讓這些技術成為可能?！?/p>

他進一步說：「世界正仰賴著架構師和工程師們解決最為困難的運算難題，以豐富人們的生活。這正是英特爾為何加速執(zhí)行我們的策略，因為我們的策略與執(zhí)行正以極快的步伐，加速滿足這些需求?！?/p>