作為芯片制造流程中,最具科技含量、門檻最高、難度最大設(shè)備,光刻機一直被大家稱為世界上最精細的工藝了,而EUV光刻機則是所有光刻機中,最精細的設(shè)備。

而過去的這些年,自從ASML于2015年交付第一臺EUV光刻機TWINSCAN NXE:3400B以來,ASML也是在不斷地改進技術(shù)。

后來于2019年推出了新一代的EUV光刻機TWINSCAN NXE:3400C,晶圓制造效率更加提升了。而到2021年下半年,ASML又開始交付新一代的EUV光刻機,型號為TWINSCAN NXE:3600D,相比于NXE:3400C,提供15%至20%的生產(chǎn)力改進能力。

那么這臺TWINSCAN NXE:3600D究竟有多快?他一秒鐘可光刻出蘋果A15這樣的芯片36塊左右。

這筆賬是怎么算的?我們知道第一代NXE:3400B每小時處理12寸的晶圓數(shù)不低于125片,而到NXE:3400B時,每秒處理晶圓數(shù)不低于170片。再到NXE:3600D時,相較于上一代提升了15%-20%,算下來每小時處理12寸的晶圓數(shù)為195．5片-204之間,取平均值200片。

而一塊12寸的晶圓面積約為約是70659平方毫米,而按照網(wǎng)上的相關(guān)消息,一塊蘋果A15芯片,面積約為80平方毫米左右,如果100%利用,一塊12寸晶圓,可以生產(chǎn)880片。

但不可能100%利用的,肯定會有些邊角邊角,是利用不了的,再考慮到90%-95%左右的良率,一塊12寸的晶圓,能夠切割出A15這樣的芯片大約在650片左右。

理論上相當于一小時,可以處理12寸晶圓200片,一片12寸晶圓可以切割650塊A15芯片,一小時就可以切割A15這樣的芯片13萬片,算下來就是每秒鐘可以處理A15這樣的芯片36塊。