前段時(shí)間中芯國(guó)際發(fā)布了2季度的報(bào)表,業(yè)績(jī)爆炸,營(yíng)收、利潤(rùn)、合同負(fù)債、產(chǎn)能利用率、毛利率均創(chuàng)下了新高。

不過也有很多人認(rèn)為,中芯國(guó)際目前主要靠的還是成熟工藝,畢竟FinFET/28nm貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比不到15%,大頭是55/65nm工藝,營(yíng)收占比高達(dá)29．9%,其次是0．15/0．18um,營(yíng)收占比高達(dá)28．4%,這兩大工藝就占了近60%。

再加上現(xiàn)在中芯國(guó)際在努力的擴(kuò)產(chǎn)28nm這樣的成熟工藝,未來還是難料的,畢竟28nm太過于成熟,甚至可以說是落后了。

不僅如此,現(xiàn)在全球都在擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝,2到3年后或迎來產(chǎn)能高峰期。到時(shí)候像臺(tái)積電、聯(lián)電這樣的企業(yè),28nm的設(shè)備已經(jīng)折舊完成,這也使得臺(tái)積電的28nm工藝相比其他晶圓代工廠有著更好的成本優(yōu)勢(shì),這樣中芯國(guó)際的壓力就很大了。

但事實(shí)上,28nm真的落后了么?事實(shí)上還真不是如此,目前雖然手機(jī)發(fā)展到了5nm,電腦CPU發(fā)展到了7nm,但我們?nèi)粘Ｉ钪械暮芏嘈酒歼€是基于28nm及以上的成熟制程。可以說,28nm雖然屬于成熟制程,但是卻并不落后。

目前大量的MCU,PMIC、模擬IC、CIS、DDIC等還是依賴于28nm以上的例如40/45nm甚至更老的制程工藝,對(duì)于這些芯片來說,28nm已經(jīng)是先進(jìn)工藝了。

還可以給大家一個(gè)數(shù)據(jù),2020年時(shí),全球的芯片中,28nm及以上工藝的芯片占比,可能高達(dá)70%+,而按照行業(yè)機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測(cè),2025年,28nm及以上的工藝制程芯片市場(chǎng)占比為48%。

而全球60%的芯片市場(chǎng)在中國(guó),中芯國(guó)際目前在全球芯片代工訂單中的份額僅為5%左右,也就意味著其實(shí)中芯國(guó)際的產(chǎn)能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的,只要有產(chǎn)能,不管是28nm,還是55nm,14nm,甚至65nm,只要有產(chǎn)能,就不愁訂單,28nm并不落后。