大家都知道,芯片領(lǐng)域的企業(yè)大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式,分別指設(shè)計生產(chǎn)全部搞定、只設(shè)計、只生產(chǎn)這三種。

華為在芯片領(lǐng)域是Fabless模式,即無晶圓廠商,自己只設(shè)計芯片,生產(chǎn)交給代工廠,像之前的麒麟芯片,華為只設(shè)計,然后主要是臺積電生產(chǎn)的。

后來在芯片禁令之后,大家一直傳聞華為或進入芯片制造領(lǐng)域,成為一家IDM廠商,自己設(shè)計自己制造芯片,但華為一直沒有表態(tài),畢竟生產(chǎn)芯片門檻高,投資大,周期長,并不是一朝一夕就可以見成效的。

不過前天華為輪值董事長郭平正式表態(tài)了,他說“我們不惜打出自己的最后一發(fā)子彈。一定能夠建立起這個產(chǎn)業(yè)鏈……相信將來,我們不僅能設(shè)計得出,能造得出,還能夠持續(xù)領(lǐng)先。”

這應(yīng)該算是華為最直接的一次表態(tài)了,那就是未來一定會制造芯片,也可以說明華為已經(jīng)在開始布局芯片制造業(yè)了。

那么今天說一說,華為要造芯片究竟會有多難?

一顆小小的芯片在制造的過程中,需要用到幾十上百種設(shè)備,幾百道工序,這些工藝、設(shè)備就不一一細說了,我們只撿重點的說。

芯片制造至少有三個步驟,那就是單晶硅片制造、前道工序、后道工序,華為要想自己制造芯片,估計這些設(shè)備,都得國產(chǎn)才行,從國外廠商那估計很難買到。

單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過程,這一塊相對簡單一點,就不展開說了,大家可以認(rèn)為這個華為要實現(xiàn)不難就行了。

前道工序就是晶圓變成芯片的過程,這里分為8個小流程,分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試,所以至少有8種關(guān)鍵設(shè)備。

目前國產(chǎn)化的設(shè)備,除了光刻設(shè)備外,最多能夠達到的是28nm,光刻機還停留在90nm,所以首先國產(chǎn)光刻機要突破。

其次,在芯片生產(chǎn)中,還有很多的化學(xué)材料,比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品、靶材、拋光液等等,目前這一塊國內(nèi)有些甚至這空缺的,自給率為0,要從日本進口,這也是一大難點,需要突破的。

后道工序主要是封裝測試,這一塊應(yīng)該不用展開講,華為制造芯片,不一定要把封裝測試也干了,可以交給國內(nèi)的三巨頭江蘇長電、天水華天、通富微電來干,他們有世界一流水平,封測5nm芯片都沒問題的。

可見,華為要想生產(chǎn)芯片,如果是90nm或以上的,這個可能比較簡單,但如果要達到28nm以下,甚至更先進的,達到郭平說的持續(xù)領(lǐng)先,還是比較難的,因為需要國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作,華為一家努力也沒太多用。

但難不要緊,只要有勇氣,能努力,就一定會實現(xiàn)的,希望華為能夠與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起,建立起全球最先進的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,那就真的誰也不怕了,也不用擔(dān)心被卡脖子了。