8月5日，外媒BusinesssKorea報道稱，臺積電已經(jīng)開始安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，安裝工作在中國臺灣南部的Fab 18工廠進行。臺積電計劃在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片，2022年開始量產(chǎn)，速度上大幅領(lǐng)先三星電子。

據(jù)了解，臺積電3nm工藝相比目前的5nm工藝，能讓芯片體積縮小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同時，臺積電已經(jīng)在進行2nm工藝研發(fā)，初定計劃是2024年開始量產(chǎn)。

此前，《日經(jīng)亞洲》報道，英特爾也成為臺積電3nm工藝的客戶，并開展至少兩個3nm芯片項目，用于生產(chǎn)移動平臺和服務(wù)器平臺處理器。據(jù)說英特爾的芯片訂單量遠超蘋果，成為臺積電3nm工藝最大客戶。

網(wǎng)上一直傳言蘋果A15芯片要嘗鮮臺積電3nm工藝，但最新消息顯示，蘋果已經(jīng)放棄3nm工藝轉(zhuǎn)而采用4nm工藝。不過，新一代M2自研芯片還是可能基于3nm工藝生產(chǎn)。小編覺得，臺積電3nm工藝的試產(chǎn)時間較晚、產(chǎn)能較低，可能無法滿足蘋果產(chǎn)量需求，蘋果才不得已才選擇更穩(wěn)妥的4nm工藝。

目前，臺積電掌握著全球7nm、5nm等先進工藝的絕大部分產(chǎn)能，盡管三星也有能力生產(chǎn)先進工藝芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和臺積電差距還是比較明顯。去年基于臺積電5nm工藝生產(chǎn)的蘋果A14、麒麟9000處理器，并沒有傳出翻車消息。而基于三星5nm工藝生產(chǎn)的驍龍888、獵戶座1080似乎狀況都不太良好。

如今，臺積電即將試產(chǎn)3nm工藝，而三星這邊還在努力優(yōu)化5nm工藝，兩者間的差距越來越大的。根據(jù)英特爾近日公布的計劃，將在2025年量產(chǎn)18A（即1．8nm）工藝，三星搞不好還會被英特爾超越。

臺積電的先進工藝營收能力占其總營收49％，隨著5nm產(chǎn)能提升，3nm的投產(chǎn)，這個占比還會繼續(xù)提升。如今，英特爾、AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科等都是臺積電先進工藝的客戶，大家都在爭搶這部分產(chǎn)能，看來全球缺芯是還將持續(xù)很長一段時間。