8月4日，外媒wccftech報道，博主Olrak在推特上曝光了AMD RDNA3架構設計圖，展示了Navi 31、Navi 32和Navi33三種核心。其中，Navi 31和Navi 32采用MCM多芯片封裝技術，并基于臺積電5nm工藝打造，性能有望超越英偉達下一代旗艦顯卡。

據(jù)了解，AMD下一代旗艦型號RX7900 XT將搭載Navi 31核心，該核心采用MCM雙芯整合封裝，一共擁有240個CU，即15360個流處理器。它還配備512MB無線緩存，256bit位寬GDDR6顯存。流處理器數(shù)量、無線緩存容量是當前Navi 21核心的三倍、四倍。

次旗艦RX7800 XT將采用的Navi 32核心，相當于Navi 31的縮小版，一共擁有10240個流處理器，384MB無線緩存，配備256bit位寬GDDR6顯存。Navi 33回歸單芯片設計，基于6nm工藝打造，擁有5120個流處理器，256MB無線緩存，以及128bit位寬GDDR6顯存。

從芯片規(guī)模上看，Navi 31和Navi 32都相當于整合了兩塊芯片，并且配備大容量無線緩存，晶體管數(shù)量會達到一個恐怖的高度。即便有5nm先進工藝加持，其功耗估計也非常高，有消息稱旗艦卡RX7900 XT的TDP接近500W，著實恐怖。

相對的，RDNA3架構帶來的好處也是相當明顯，顯卡性能將獲得巨幅提升。Navi 31流處理器數(shù)量比Navi 21提升了3倍，理論性能估計也能有2～3倍的提升。另外還有無線緩存，5nm工藝等多方面優(yōu)勢，綜合表現(xiàn)很有機會拉平甚至超越NVIDIA旗艦RTX4090。

有消息稱，AMD RNDA3架構顯卡將在2022年10月份發(fā)布，以分批發(fā)布的形式推出。并且，AMD還準備了一款更低端的Nvai 34核心，應該是用于RX7500 XT身上，用來對標隔壁RTX3050。

明年，全球缺芯將得到緩解，也沒有礦商在瘋狂搜刮，顯卡應該能回歸正常的價格，且比較容易購買。小雷建議，大家再堅持一年掃雷，明年也許就能用上更強、更便宜的顯卡了。