深圳市華軒陽電子有限公司總經(jīng)理賴柱光：“價格方面我們能撐下去，就會盡量給客戶多創(chuàng)造一些利益，優(yōu)先保證一些貨源供給一些長期認可我們品牌的客戶和代理商。其實，目前的8英寸晶圓代工產能，以及封裝廠整條供應鏈的產能，的確是比較緊張的，但實際應用端使用量現(xiàn)在不是特別多的，所以可能也存在一定的泡沫。除非像一些醫(yī)療類爆款產品，比如血氧儀出貨量就很大，我們一些常規(guī)的20V、30V的MOSFET，就主要是用在這類產品上?！?/p>

由于8英寸產能的持續(xù)緊張，如今全球半導體市場都出現(xiàn)“一缺再缺”的景象，尤其是像MOSFET這類用量巨大的功率半導體領域，反饋明顯，已淪為缺貨“重災區(qū)”。據(jù)業(yè)內統(tǒng)計，如今各大晶圓代工廠的8英寸產能已經(jīng)爆滿，像安森美、ST以及英飛凌等大廠在2020年年中就已出現(xiàn)供應不足、交期延長的情況，而國內8英寸代工廠如華虹、華潤微產能利用率也均接近滿載，聯(lián)電的8英寸晶圓代工產能更是滿載到2021年下半年。與此相對應的是，應用端的需求仍在持續(xù)暴漲，此番形勢下，如何補救早已千瘡百孔的晶圓產能，已迫在眉睫。

 

MOSFET市場成“重災區(qū)”  缺貨潮背后暗藏“泡沫”

 

MOSFET市場如今已徹底“淪陷”，從業(yè)內經(jīng)銷商的反饋來看，目前無論是國外品牌還是國產品牌均出現(xiàn)大規(guī)模缺貨的局面。尤其是不少主力供應商的交貨期早已大幅延長，比如自2020年4月起，英飛凌的某些產品的交貨時間就已經(jīng)超過26周，甚至訂單確認頁面最長可達52周。據(jù)悉，安森美、意法半導體(ST)等也有同樣的狀況，這些IDM大廠的主力產能皆位于東南亞國家，2020年年中時便已出現(xiàn)了供應不足、交期延長的情況，且目前來看這種狀況也并未全面恢復，國產品牌則更是全線缺貨。

 

結合整個供應鏈情況來看，歸根究底，缺貨潮背后其實也有很大一部分利益權衡的因素存在，深圳市華軒陽電子有限公司總經(jīng)理賴柱光解釋到：“疫情之下，很多海外工廠由于缺產能從而造成了這種供給緊張的氣氛。從經(jīng)營的角度來講，首先，國內像中芯國際這類晶圓大廠，其實也接手了很多國外的訂單，畢竟盈利第一，國外疫情的肆虐使得很多國外的訂單也會轉到國內，這會相應的導致國內代工廠壓力大增；其次，MOSFET由于是8英寸晶圓為主，產能如此緊缺的情況下，晶圓廠就會根據(jù)產品附加值的高低做一些選擇和分配，去掉一些代工價格比較低的產品，也進一步加劇了MOSFET這類產品供給緊張?！碑吘?，相比MOSFET而言，晶圓廠會優(yōu)先選擇去用8英寸做利潤更高的IC類產品，比如指紋識別芯片、射頻芯片或者CIS等等。

 

如此，整個市場就開始彌漫著供貨緊張的氣氛，而從封裝廠方面來看，賴柱光進一步解釋到：“由于今年疫情影響，包括我們貿易商或者代理商，都感覺生意可能不會很好，所以之前也不會去考慮去備那么多貨。再加上今年，封裝廠由于疫情，也不會預留出多大的產能（人力）。所以，現(xiàn)在貿易商的貨都賣完了，再加上上個月出口情況又好了一些，但這個時候封裝廠又沒能夠及時補充產能，再加上上游晶圓緊缺，從而使得整個供應鏈出現(xiàn)問題?！?/p>

 

華軒陽作為國內深諳電機和鋰電保護類MOSFET市場的代表企業(yè)，針對這波行情，賴柱光表示公司已提前做了充分的準備：“我們因為與封裝廠以及晶圓廠有很多接觸，所以這一波行情我們是有提前做一些計劃和準備的。相對來說，目前比較缺貨的是60V的產品。另外，MOSFET也分N溝槽和P溝槽，P溝槽的產品相對會更缺貨一些。主要是因為P溝槽的工藝跟N溝槽的生產工藝相比，P溝槽的生產比較緩慢，生產效率更低；其次，P溝槽的產品一般訂貨量比N溝槽的要少很多，而且價格上也比N溝槽產品要更貴一些，比如我們訂晶圓P溝槽的就會比N溝槽的要貴?！彼砸粫r間，整體市場需求量很大、幾近全線缺貨的情況下，P溝槽的產品缺貨也相對更為嚴重一些。

 

隨著這種勢頭的進一步加劇，有經(jīng)銷商就傳言MOSFET價格會普遍上漲10%-20%左右，而且后續(xù)可能還會進一步調價。以國內品牌為例，比如2020年9月中旬，包括富滿電子、德瑞普、金譽半導體在內的三家深圳MOSFET廠商就曾陸續(xù)向下游客戶發(fā)布漲價通知。2020年10月13日，富滿電子則再次發(fā)布調價通知稱，由于晶圓價格大幅上漲，將針對8205系列產品出貨單價在原價基礎上，再上調0.05元。據(jù)記者了解，目前多家國內功率器件廠商均有此類的調控計劃，具體還會視市場行情做動態(tài)性的調整。

 

作為國內MOSFET領域的弄潮者之一，賴柱光表示華軒陽將采取更加靈活且貼近客戶的方式來做調控，他表示：“我們會從貨源、價格以及支持力度上，優(yōu)先保障忠誠度高的客戶。我們也是等到像上個月成本確實撐不住的時候，才會去考慮漲價。但我始終認為，這波行情起來，當中還是存在一定的泡沫，比如本來只需要訂購100片的貨，我們怕后面會缺貨，所以訂200片。但實際上，整個終端的使用量其實并沒有說增長的特別迅猛，畢竟需求為王?！?/p>

 

因此，“價格方面，我們能撐，就會盡量給客戶多創(chuàng)造一些利益，優(yōu)先保證一些貨源供給一些長期認可我們品牌的客戶和代理商。其實，目前的8英寸晶圓代工產能，以及封裝廠整條供應鏈的產能，的確是比較緊張的，但實際應用端使用量現(xiàn)在不是特別多的。除非像一些醫(yī)療類爆款產品，比如血氧儀，出貨量就很大，比如我們一些常規(guī)的20V、30V的MOSFET，就主要是用在這類產品上。”賴柱光告訴記者。所以，貼近客戶且緊隨市場局勢，是當前絕大多數(shù)供應商應對市場變局的普遍策略。

 

MOSFET產線“大遷徙” 12英寸能否“江湖救急”？

 

為了能夠及時補足8英寸產能緊缺的漏洞，進而提升MOSFET的供應能力，業(yè)內廠商幾乎使出了渾身解數(shù)。但這絕非一朝一夕之功，因為一方面，8英寸產線多年未曾擴產，據(jù)中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進透露現(xiàn)在甚至到了即便設備進廠也沒有團隊來安裝的情況，這直接導致產能的擴充進度延期。而且，目前來看再度擴建新產線也需要2-3年以上，無法解決眼下急迫的產能需求；另外，在未有8英寸新產線擴產情況下，廠商僅能購買二手設備去臨時搭建8英寸產線。根據(jù)SurplusGlobal數(shù)據(jù)，全球8英寸二手設備僅約700臺，但全球8英寸設備需求至少為1000臺左右，這也使得二手產線建設難度很大。

 

若是將產能從8英寸轉向12英寸，似乎就能很大程度上解決當前問題。理論上來說，12英寸產線相比8英寸成本更低，只是現(xiàn)有新廠折舊在計，具體的成本優(yōu)勢尚不能體現(xiàn)。不過，為了臨時救急，業(yè)內已經(jīng)有不少廠商從2020年年初就已開始探索這種產能擴張路徑，這也進一步導致當前12英寸線產能也幾近滿載。

 

相比8英寸晶圓來說，12英寸晶圓尺寸要大很多，賴柱光分析到：“實際上12英寸因為整個晶圓尺寸夠大，最大的變化以及優(yōu)勢就是它的產能效率，比如一個圓硅片從生產線第一道環(huán)節(jié)進去，一直到最后一道環(huán)節(jié)出來，最快也要30到45天的周期。那么12英寸比8英寸的晶圓尺寸要大很多，一批200片出產的產品就會比8英寸的要多出很多，但單顆晶圓還是那么大?！?/p>

 

除此，一般來說，晶圓上顆粒挨得越近，參數(shù)就會越相近，賴柱光解釋到：“12英寸晶圓由于同一片晶圓上的顆粒數(shù)變多了，意味著產品的一致性會更好，而功率器件最寶貴的就是一致性。比如一些高速電機的應用，如果一致性更好，大批量量產的時候，元器件與周邊IC的配合度也會更好一些，這就使得整體的成品良率會更高，可靠度也就更高。但12英寸、16英寸帶來的問題就是易碎，碎一片損失的就很慘重?！?/p>

 

所以，用12英寸晶圓來做MOSFET確實很少見，但無論是選擇8英寸還是12英寸主要還是一個最優(yōu)決策的問題，賴柱光補充到：“例如市面上目前都是一些8寸晶圓廠，而本著高端產品就應該用高端的晶圓產線做的原則，所以很多8寸晶圓廠就會做選擇，如果有IC的訂單，自然就會選擇少做一些MOSFET。但當12英寸出來以后，很多IC訂單肯定是要轉到12英寸產線去做（比如中央處理器這些產品），那8英寸自然就被拿來主做MOSFET了，畢竟同樣的價格下，8英寸是沒有辦法跟12英寸搶訂單的?！?/p>

 

因此，對于功率半導體供應商來說，選擇8英寸還是12英寸，主要還是經(jīng)濟效益的問題。編者認為，供應商也應該視具體的產品價值和需求情況，在8英寸和12英寸之間做出最優(yōu)化選擇。12英寸固然優(yōu)勢眾多，可解一時燃煤之急，但隨著12英寸主要產能都逐漸被高價值IC霸占的形勢下，留給MOSFET的資源也會越來越少，從晶圓代工廠的角度可能也會趁機漲價，這可能對于大多數(shù)MOSFET供應商來說，壓力巨大。

 

畢竟，作為晶圓代工廠，擴產也是需要很大成本。尤其是當前各大半導體市場都出現(xiàn)缺貨的形勢下，晶圓代工廠擴產也需要異常謹慎，因為市場形勢瞬息萬變，代工廠也需要考慮新產能開出后，后續(xù)能否有足夠的市場來填充產能。若僅因一時貪利，對形勢變化產生誤判，后續(xù)也將在時間、資金以及人力、IP和客戶等多個層面出現(xiàn)重大損失。

 

總之，此番以MOSFET為代表的功率半導體市場波動背后，固然有強勁的應用端剛需驅動，但背后也不乏一定的“泡沫”存在。因此，對于在功率半導體圈子沉浸多年的“老玩家”們來說，后續(xù)針對市場價格的調控可能需要更多的貼近客戶、因時制宜、合情合理，才能贏得客戶與市場等多方對自家品牌的認可和青睞。隨著越來越多跟風走12英寸晶圓擴產策略的現(xiàn)象出現(xiàn)，編者認為，各路玩家也應結合自身產品價值、盈利能力、需求情況及擴產成本等多方因素來做綜合選擇，而非產能緊張、情急之下的盲目跟進。否則，“泡沫”破裂之后，恐將得不償失。