全球成熟制程芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺再次得到驗(yàn)證。專注于8吋晶圓代工的世界先進(jìn)董事長方略昨日（8月3日）表示，晶圓代工成熟制程市場需求火熱，已陸續(xù)有客戶上門與世界簽長期供貨合約、提交預(yù)付款“包產(chǎn)能”。這是第一家成熟制程晶圓代工廠與客戶簽長約的案例，凸顯了成熟晶圓代工市場行情火熱、客戶爭奪產(chǎn)能的盛況。

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能從去年下半年起逐步緊缺，多數(shù)晶圓代工廠采用“逐月”、“逐季”的方式與客戶簽訂合約，因市場需求強(qiáng)于預(yù)期，業(yè)界更傳出代工價(jià)格不僅按季上漲，更有“產(chǎn)能競標(biāo)、價(jià)高者得”的抬價(jià)方式。

目前一二線晶圓代工廠都在加大對成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能的投入力度，尤其是可滿足大部分IC需求的28nm。臺積電擬將南京廠28nm擴(kuò)建計(jì)劃的月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)1.5倍，為近七年最大手筆的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)。聯(lián)電此前也表示，今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年大增五成，主要用于28nm產(chǎn)能擴(kuò)充。

除晶圓代工廠，許多半導(dǎo)體廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè)，存儲芯片大廠海力士將擴(kuò)大投入晶圓代工事業(yè)。

不過，這些新產(chǎn)能尚未釋放出來。聯(lián)電更是表示，近1-2年市場不會(huì)有顯著的產(chǎn)能增加，成熟制程產(chǎn)能吃緊情況2023年前都不會(huì)緩解。

成熟制程主要用來制造中小容量的存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理（PMIC）、模數(shù)混合、傳感器、射頻芯片等。新能源、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，為成熟制程提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

據(jù)了解，特色工藝是成熟制程的主戰(zhàn)場。與先進(jìn)工藝相比，特色工藝在晶圓代工業(yè)務(wù)模式上滲透率相對較低，傳統(tǒng)邏輯器件方面，除了英特爾外，主要廠商基本采用「設(shè)計(jì)-代工-封測」的分工合作模式，而在模擬器件、MCU、分立器件領(lǐng)域，仍然以IDM自家生產(chǎn)為主。這使得成熟制程工藝代工業(yè)務(wù)的拓展有了更大的空間。

這一背景下，成熟制程代工廠有望率先受益。另外，光大證券分析師趙乃迪表示，成熟制程增產(chǎn)將助推半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能全球增速最高，擴(kuò)張產(chǎn)能結(jié)構(gòu)偏向成熟制程，因此對于半導(dǎo)體材料企業(yè)的研發(fā)壓力有所緩解，在迅速增長的市場需求情況下，國產(chǎn)企業(yè)將有望憑借已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或研發(fā)導(dǎo)入進(jìn)度靠前的高性能半導(dǎo)體材料產(chǎn)品提升在下游客戶中的滲透率。