隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發(fā)，但由于相關供應商的產(chǎn)能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續(xù)上漲。研究機構預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續(xù)至2023年才能緩解。在此背景之下，臺灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動了ABF載板擴產(chǎn)計劃，總計要在大陸及臺灣廠區(qū)投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），韓國三星電機和大德電子也都進一步擴大了對于ABF載板的投資。

ABF載板需求及價格大漲，缺貨或將持續(xù)至2023年

IC載板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互聯(lián)電路板）的基礎上發(fā)展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。作為芯片封裝制程中連接芯片與電路板的中間材料，ABF載板其核心其作用就是與芯片進行更高密度的高速互聯(lián)通信，然后通過IC載板上的更多的線路與大型的PCB板進行互聯(lián)，起著承上啟下的作用，進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、利于芯片更好的散熱以保護芯片，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

目前在高端封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，數(shù)據(jù)顯示，目前IC載板在整體的封裝成本當中的占比已經(jīng)達到了約4成。

而在IC載板當中，根據(jù)所用的CLL樹脂體系等技術路徑不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）載板和BT載板等類型。

其中，ABF載板主要應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算計算芯片，這些芯片生產(chǎn)出來后，通常都需要封裝在ABF載板上，之后才能組裝在更大PCB板上。一旦ABF載板缺貨，包括英特爾、AMD等大廠都難逃芯片無法出貨的命運，ABF載板的重要性可見一斑。

自去年下半以來，受惠于5G、云端AI計算、服務器等市場的增長，帶動高性能計算(HPC)芯片需求大漲，再加上在家辦公/娛樂、汽車等市場需求的增長，提升了對于終端側的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，進而對推升了對于ABF載板的需求也呈現(xiàn)暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區(qū)火災事故的影響，全球ABF載板出現(xiàn)了嚴重的供不應求。

今年2月，市場就曾傳出消息稱，ABF載板嚴重緊缺，交付周期已經(jīng)長達30周。而隨著ABF載板的供不應求，價格也出現(xiàn)了持續(xù)上漲。數(shù)據(jù)顯示，自去年四季度以來，IC載板就開始持續(xù)漲價，其中BT載板漲了約20%，而ABF載板的漲幅更高達30%-50%。

由于ABF載板產(chǎn)能主要掌握在少數(shù)臺灣及日韓廠商手中，過去他們的擴產(chǎn)也比較有限，這也使得ABF載板供應緊缺的問題短期內(nèi)難以緩解。

因此，不少封測廠商開始建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程，改成打線QFN制程，以避免實在排不上ABF載板產(chǎn)能而使出貨延宕的狀況。

有載板廠商表示，現(xiàn)在各家載板廠確實已經(jīng)沒有太多產(chǎn)能空間接洽任何高單價的“插隊”訂單，一切都以先前確保產(chǎn)能的客戶為主?，F(xiàn)在甚至已經(jīng)有客戶談產(chǎn)能談到2023年去了，

此前高盛的研報也顯示，雖然IC載板廠南電在大陸昆山廠擴增的ABF載板產(chǎn)能預計今年二季開始放量，但是由于擴產(chǎn)所需的設備交期延長到8~12個月，今年全球僅增加10% ~15%幅度的ABF載板產(chǎn)能，但市場需求持續(xù)強勁，整體供需缺口預估到2022年仍難緩解。

放眼未來兩年，隨著PC、云端服務器、AI芯片需求的持續(xù)增長，將持續(xù)推升對于ABF載板的需求，再加上全球5G網(wǎng)絡的建設，也將消耗大量ABF載板。此外，隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商也開始越來越多的利用先進封裝技術來繼續(xù)推進摩爾定律的經(jīng)濟效益，比如目前業(yè)界大力發(fā)展的Chiplet技術，所需的ABF載板尺寸更大，且生產(chǎn)良率低，預期又將會進一步提高ABF載板需求。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的預測， 2019 ~ 2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆，年復合成長率達16.9%。

ABF載板大廠紛紛大手筆擴產(chǎn)

鑒于目前ABF載板持續(xù)緊缺以及未來市場需求的持續(xù)增長，臺灣四家IC載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動了擴產(chǎn)計劃，總計要在大陸及臺灣廠區(qū)投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko）也分別敲定了1,800億日圓和900億日圓載板擴建案。韓國三星電機和大德電子也進一步擴大了投資。

在四大臺資IC載板廠當中，今年資本支出最大的則是以龍頭大廠欣興，達到了362.21億元新臺幣（約合人民幣88.84億元），占四大廠總投資金額超過五成，并較去年的140.87億元新臺幣大增157%。欣興今年已四度調(diào)高資本支出，凸顯當下市場供不應求盛況。此外，欣興已和部分客戶簽三年期長約，避免市場需求反轉時的風險。

南電則規(guī)劃今年資本支出至少80億元新臺幣（約合人民幣18.52億元），年增9%以上，同時也將在未來兩年進行80億元新臺幣投資專案，用于臺灣樹林廠擴建ABF載板產(chǎn)線，預計2022年底至2023年再開出載板新產(chǎn)能。

景碩得益于母公司和碩集團大力支持，積極擴充ABF載板產(chǎn)能，今年資本支出包含購地擴產(chǎn)估將突破百億元新臺幣大關，其中在楊梅購地與建物合計44.85億元新臺幣，加上原定擴產(chǎn)ABF載板添購設備與制程去瓶頸投資，總資本支出有望較去年大增超過244%，增幅居同業(yè)之冠，也是臺灣第二家資本支出突破百億元新臺幣大關的載板廠。

臻鼎集團近年在一站購足的策略下，除既有BT載板業(yè)務已順利獲利并持續(xù)翻倍擴充產(chǎn)能，內(nèi)部也敲定載板布局五年期戰(zhàn)略，并開始跨入ABF載板。

在臺廠大舉擴充ABF載板產(chǎn)能之際，近期日、韓載板大廠也在加速產(chǎn)能擴充計劃。

日本載板大廠挹斐電（IBIDEN）已敲定1,800億日圓（約合人民幣106.06億元）的載板擴建案，目標2022年創(chuàng)造2,500億日圓以上產(chǎn)值，換算約21.3億美元。另一家日系載板大廠、英特爾重要供應商Shinko也已敲定900億日圓（約合人民幣53.03億元）擴建案，預計2022年載板產(chǎn)能提升40%，營收達約13.1億美元。

韓國三星電機去年已將載板營收占比拉高至七成以上并持續(xù)投資，另一韓國載板廠大德電子也將自家的HDI廠改建為ABF載板廠，目標2022年相關營收增加至少1.3億美元。

此外，國內(nèi)的載板廠也在積極布局高端封裝載板。今年6月，深南電路就發(fā)布公告宣布，擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目，達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。其中，F(xiàn)C-BGA的核心材料就是ABF基板。