半導(dǎo)體行業(yè)最近火熱,相關(guān)公司也被調(diào)研機構(gòu)調(diào)研。

8月2日晚間,資本邦了解到,科創(chuàng)板公司中微公司(688012．SH)披露2021年7月投資者調(diào)研報告,針對投資者關(guān)注的相關(guān)問題進行解答。

針對公司對于未來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢怎么看以及目前公司產(chǎn)能是否能滿足客戶需求的問題:

中微公司回復(fù)稱,公司對于半導(dǎo)體行業(yè)整體中長期市場增長有信心。公司產(chǎn)品的產(chǎn)能率受市場銷售、設(shè)備運行、原材料供應(yīng)等多種因素影響,目前公司生產(chǎn)經(jīng)營情況正常。公司正在南昌高新區(qū)及上海臨港建設(shè)新生產(chǎn)基地,以進一步提高生產(chǎn)規(guī)模及產(chǎn)能,滿足客戶對公司產(chǎn)能的需求。

對于公司在泛半導(dǎo)體平臺建設(shè)方面如何布局:

中微公司回復(fù)稱,公司從三個維度擴展業(yè)務(wù)布局:深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機會。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域,公司將持續(xù)強化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,并延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域;公司計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用,布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備;公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機會,利用好設(shè)備及工藝技術(shù),考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機會,以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)環(huán)保設(shè)備及醫(yī)療健康智能設(shè)備等領(lǐng)域的市場機會。

目前公司原材料采購和供應(yīng)情況:

中微公司回復(fù)稱,公司目前供應(yīng)鏈穩(wěn)定,少量零部件交期較以往有所延長。公司建立了全面的供應(yīng)商評價管理體系,主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系,單一供應(yīng)商采購金額占比不高,其中核心零部件的采購采取多廠商策略,分布在全球各地。

對于公司ICP刻蝕產(chǎn)品發(fā)展情況,以及目前的訂單情況如何:

公司回復(fù)稱,公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn),截止2020年底,公司的ICP設(shè)備PrimoNanova設(shè)備已有55個反應(yīng)臺在客戶端運轉(zhuǎn),2021年6月,公司ICP設(shè)備PrimoNanova第100臺反應(yīng)腔順利交付,經(jīng)過客戶驗證的應(yīng)用數(shù)量也在持續(xù)增加。根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求,公司正在進行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求,并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

此外,中微公司稱,不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝,在CCP和ICP刻蝕方面的應(yīng)用拓展都取得了良好進展。