8月2日訊，PCB及IC載板供應(yīng)商欣興電子第二季度財報顯示，本期凈利潤18.25億元（新臺幣），年增24.9%；累積上半年稅后凈利潤40.2億元，同比增長超過133%。欣興首席財務(wù)官沈再生在法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強(qiáng)勁，“客戶有多少買多少?！彼赋?，ABF載板產(chǎn)能被客戶早早預(yù)訂，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。

IC載板屬于資金密集型行業(yè)，壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)爬坡周期長，供給釋放緩慢。每平方米新增產(chǎn)能的設(shè)備投資額4-6億，層數(shù)越高的IC載板設(shè)備投資金額越高。此外，IC載板產(chǎn)品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應(yīng)鏈安全性，對核心零部件采購，一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，需要通過嚴(yán)格的認(rèn)證程序，認(rèn)證過程復(fù)雜且周期較長。機(jī)構(gòu)分析指出，隨著國內(nèi)IDM和晶圓廠代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，拉動國內(nèi)封裝測試需求。IC載板為封測環(huán)節(jié)重要原材料，預(yù)計隨著國內(nèi)制造、封測產(chǎn)能的逐步釋放，國內(nèi)IC載板需求大幅度提升。

相關(guān)上市公司中：

興森科技成為三星正式供應(yīng)商，公司廣州生產(chǎn)基地具備2萬平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能。

方邦股份珠海項目將生產(chǎn)的超薄銅箔主要用于超細(xì)線路PCB制程，如IC載板，可應(yīng)用于芯片模組封裝領(lǐng)域。