7月30日消息，記者從產(chǎn)業(yè)鏈獲悉，功率半導(dǎo)體芯片缺口仍在擴(kuò)大，部分產(chǎn)品交貨周期接近一年半。

IC分銷平臺貿(mào)澤電子等網(wǎng)站的實(shí)時數(shù)據(jù)顯示，安世半導(dǎo)體MOSFET器件中，多款產(chǎn)品處于無庫存狀態(tài)，缺貨產(chǎn)品的交貨周期均已長達(dá)69周，而產(chǎn)品的漲價幅度從6%到37%不等。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受益需求增長疊加漲價、國產(chǎn)替代等因素，2021年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期。

交貨周期進(jìn)一步拉長

由于8英寸晶圓代工廠從封測到代工的交貨周期不斷拉長，多家半導(dǎo)體功率企業(yè)也在不斷調(diào)整產(chǎn)品價格。

捷捷微電7月26日在投資者互動平臺表示，今年4月初對部分產(chǎn)品進(jìn)行了漲價。而在2月份，士蘭微（600460.SH）也發(fā)布了部分產(chǎn)品品類漲價通知。同時，長晶科技也宣布已從5月開始對全系列產(chǎn)品漲價，上漲幅度約為10%~20%。

而在上述電子分銷平臺的歷史價格數(shù)據(jù)可以查詢到，功率半導(dǎo)體的價格浮動可達(dá)30%。

“2021年目前還是產(chǎn)能不足，封裝產(chǎn)能也是?！币还β试邪l(fā)企業(yè)的負(fù)責(zé)人對記者表示，漲價的主因依然是上游設(shè)備供應(yīng)有限。

華創(chuàng)證券在研報中表示，東南亞為全球IDM制造和封測的重鎮(zhèn)，在全球十大IDM和封測企業(yè)中有7家在東南亞設(shè)立工廠。但疫情影響疊加需求供應(yīng)問題，讓全球半導(dǎo)體供給受限。

此外，SEMI在最新發(fā)布的報告中預(yù)測，全球半導(dǎo)體廠商將在 2021 年和2022年分別新建19座和10座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過1400億美元。但由于晶圓擴(kuò)產(chǎn)周期相對較長，海外廠商建設(shè)周期或在1年以上，即使有玩家欲新建產(chǎn)能，也難以改變1年內(nèi)的供給格局。

中國市場需求擴(kuò)大

除了產(chǎn)能不足外，缺貨加劇的另一面是市場的需求增長。僅以汽車為例，新能源車的單車功率器件需求從去年下半年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，華創(chuàng)證券預(yù)測至2025年時新能源車和充電樁相關(guān)的市場空間有望超300億元。

而中國是全球最大的功率器件消費(fèi)國，研究機(jī)構(gòu)HIS預(yù)計(jì)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到441億美元，同比增長4.5%，其中，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到159億美元。

但從市場份額來說，國際廠商依然是市場的主導(dǎo)者。

以MOSFET市場為例，目前主要由英飛凌占據(jù)第一，排名第二為安森美，第三則是瑞薩的9%。而在含金量更高的高壓MOSFET中，英飛凌以36%的市占率排名第一，意法半導(dǎo)體與東芝則以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市場中，由英飛凌、三菱和富士電機(jī)依序排名前三大，安森美則主攻在低壓的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)，電壓在600V以下，中高壓1700V以上領(lǐng)域，是應(yīng)用在高鐵、車用電子、智慧電表等，則被英飛凌、ABB和三菱壟斷。

不過，在半導(dǎo)體功率的部分產(chǎn)品上，國產(chǎn)企業(yè)的替代實(shí)力也逐漸顯現(xiàn)，頭部廠商也在加大對工廠的投資。

此前，華潤微發(fā)布公告稱，公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司設(shè)立合資公司，投建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。而士蘭微也宣布投資20億元，在現(xiàn)有集成電路芯片廠房內(nèi)增加生產(chǎn)設(shè)備擴(kuò)建12英寸芯片生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片芯片產(chǎn)能，實(shí)施周期2年。

此外，還有捷捷微電發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資近12億元，投資于功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。聞泰科技在上海臨港建設(shè)的產(chǎn)能規(guī)劃為40萬片/年的12英寸晶圓廠有望在2022年7月投產(chǎn)。

華西證券表示，無論是從產(chǎn)業(yè)鏈成熟的角度還是產(chǎn)品突破的維度，功率半導(dǎo)體板塊是進(jìn)口替代速度相對較快的領(lǐng)域。目前功率半導(dǎo)體國產(chǎn)供應(yīng)商已構(gòu)建基本配套環(huán)境，設(shè)計(jì)、制造、封測到模塊均相對健全，從制造環(huán)節(jié)來看，國內(nèi)目前已具備4/6/8英寸產(chǎn)能，且國內(nèi)領(lǐng)先的功率IDM公司預(yù)計(jì)未來會增加12英寸產(chǎn)能，專注特色工藝。