據(jù)央廣網報道，由上海昆峰量子科技有限公司研發(fā)的“昆昇”量子芯片設計服務云平臺（Quantum-chip Design Automation Platform: QDAP）Alpha 版近日正式上線。

據(jù)昆峰量子介紹，“昆昇”是昆峰量子打造的一站式面向量子芯片設計的專用軟件工具，也是全世界第一家“云原生”面向量子芯片設計自動化（QDA）的平臺，旨在為量子計算和量子器件領域的從業(yè)人員提供即開即用、基于云端的量子芯片設計服務。

▲ 昆峰量子“昆昇”量子芯片設計服務云平臺模擬四量子比特設計版圖 | 圖源：昆峰量子

昆峰量子表示，在傳統(tǒng) EDA 均在積極上云的背景下，昆峰自主研發(fā)的量子芯片設計 (QDA) 軟件，為量子計算芯片設計人員提供即開即用、所見即所得的無代碼云端芯片設計環(huán)境；“云原生”架構結合模塊化設計，支持系統(tǒng)公有云、私有云的靈活部署，減輕用戶構建和管理自己的高性能計算及 IT 基礎架構的負擔；自動化工具可以有效提升量子芯片設計人員的設計迭代速度。

當前昆峰量子正與國內多所重點大學和科研機構的量子計算團隊積極展開合作，迭代升級、持續(xù)豐富“昆昇”的各項功能。

“昆昇”量子芯片設計服務平臺當前提供多種量子芯片的設計流程。設計人員可以選擇從量子芯片的光學掩膜版圖開始，通過電磁模擬獲得版圖設計的等效電路圖，繼而對該等效電路圖進行量子化以及模擬分析，從而獲得該芯片設計圖所對應的主要物理參數(shù)。設計人員也可以選擇從抽象的物理電路圖出發(fā)，模擬所輸入物理電路圖所對應的量子系統(tǒng)，分析計算出相應的量子芯片、特別是所包含量子比特信息在內的關鍵物理參數(shù)。完善的自動化流程，支持用戶對量子芯片、特別是量子比特設計的關鍵參數(shù)進行掃描、分析來尋找最優(yōu)化的設計參數(shù)。對于完成模擬之后的設計版圖，平臺亦支持用戶快速下載導出、團隊同事間分享協(xié)作，進行驗證進一步完善。