目前有自研芯片的手機廠商分別是蘋果、三星、華為。而這三大廠商也是銷量最靠前的廠商（華為是特例，大家不必糾結(jié)這個問題）。

因此，也有網(wǎng)友得出一個比較簡單的結(jié)論，那就是“要想手機銷量好，自研芯片少不了”。

坦白說，這是非常有道理的，畢竟有了自研芯片后，在硬件上可以與別人做差異化競爭，不管是沖擊高端，還是做營銷推廣時，也有更多的抓手和噱頭。

所以我們看到后來小米想要獲得大發(fā)展時，也想研發(fā)自己的芯片，推出了澎湃S1，不過后來發(fā)現(xiàn)研發(fā)芯片真不容易，于是就沒了下文，澎湃S2不見了。

不過今年小米推出了ISP芯片澎湃C1，并表示芯片一直在研發(fā)中，會有澎湃S2的，這已經(jīng)代表了小米的態(tài)度，那就是自研芯片沒有停止。

而在小米之后，OPPO、VIVO也曝出了自研芯片計劃，OPPO的造芯計劃叫做“馬里亞納”，OPPO 用它來形容自研芯片是一個深不見底的“大坑”。

而前不久，有媒體表示，OPPO的首款芯片是一顆工藝為6nm的芯片，由臺積電代工，可能是一顆簡易版的SoC，或是圖像信號處理器ISP芯片。

而接著VIVO也曝出了自研芯片，稱VIVO的這一款芯片，與OPPO的芯片類似，可能 不是手機Soc芯片，而是一款影像處理類的芯片，類似于ISP。

也有專業(yè)人士表示，除了ISP芯片之外，OPPO、vivo也在同步推進自研SOC計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

至此，我們可以看到，頭部手機廠商們都自研芯片了，按照2021年2季度的數(shù)據(jù)，目前全球手機銷量排名分別是三星、小米、蘋果、OPPO、VIVO。

也就是說這前五大廠商，都有了自研芯片，再加上華為，也就是6家廠商會有自研芯片了，不知道接下來榮耀會怎么看？畢竟榮耀也想要成為第二個華為，目標是劍指中國市場第一的。