英特爾（Intel）揭露制程節(jié)點(diǎn)全新的命名結(jié)構(gòu)，同時(shí)宣布為高通、亞馬遜代工芯片，希望4年內(nèi)追上臺(tái)積電。知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之今（27）日在臉書發(fā)文，示警臺(tái)積電不能輕敵。

英特爾召開記者會(huì)宣布改變制程節(jié)點(diǎn)命名結(jié)構(gòu)，改變過去以納米進(jìn)展的節(jié)點(diǎn)命名模，將原本7納米制程改名「Intel 4」、新增「Intel 3」制程節(jié)點(diǎn)、及推出「Intel 20A」、「Intel 18A」等，宣示將完全走自己的路。

陸行之今日在臉書發(fā)文表示，英特爾加速日來了，一般人會(huì)認(rèn)為，英特爾因制程工藝打不過、追不上臺(tái)積電，用改名快，但他身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評(píng)論家，有一些不同的看法。

陸行之示警臺(tái)積電，強(qiáng)調(diào)不能輕敵，他認(rèn)為，英特爾的做法「雖然是宣戰(zhàn)，但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略」；因?yàn)橛⑻貭栐驹?022年10nm 的 AlderLake/Sapphire Rapids、2023年7nm 的Meteor Lake/Granite Rapids確實(shí)跟臺(tái)積電的7nm 及 4nm 在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。

陸行之認(rèn)為，現(xiàn)在英特爾終于放棄過去在節(jié)點(diǎn)名稱的堅(jiān)持，回歸產(chǎn)業(yè)正軌，這樣半導(dǎo)體分析師也比較輕松，以后就專心盯著每家資本開支、量產(chǎn)時(shí)點(diǎn)、良率、產(chǎn)能利用率、成本等。

陸行之表示，Pat 上任英特爾CEO后，這次一口氣公布未來五年的制程工藝藍(lán)圖，以后再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。

陸行之進(jìn)一步說明，英特爾10nm SuperFin 加強(qiáng)版正名成7nm，原本預(yù)計(jì)在2022年使用10nmSuperFin 加強(qiáng)版量產(chǎn)筆電、服務(wù)器，正名為Intel 7nm，與臺(tái)積電在2018年第2季量產(chǎn)時(shí)間差了4年。

另外，7nm 正名成4nm，陸行之說，英特爾原預(yù)計(jì)2023年用7nm 量產(chǎn)筆電、服務(wù)器，與臺(tái)積電在明年第2季量產(chǎn)時(shí)間差了1年；另外，第一次宣布的Intel 3nm 預(yù)計(jì)2023年下半年投片量產(chǎn)，也與臺(tái)積電2022年下半年差了1年。

陸行之指出，至于第一次宣布的 Intel 2nm/20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET、PowerVia、GAA)預(yù)計(jì)2024年幫高通投片量產(chǎn)新產(chǎn)品，應(yīng)該跟臺(tái)積電2nm/20A投片量產(chǎn)時(shí)點(diǎn)不相上下。

陸行之認(rèn)為，英特爾首次宣布2024年搶下高通20 埃米晶圓代工產(chǎn)品，亞馬遜的AWS將成為第一個(gè)代工客戶，使用英特爾先進(jìn)封裝解決方案，陸行之強(qiáng)調(diào)，這些與英特爾沒有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的客戶，使用英特爾的代工服務(wù)，都已在他先前發(fā)表的評(píng)論中，現(xiàn)在就要看英特爾是否能夠確實(shí)執(zhí)行了。