雖然現(xiàn)在大家買手機,也不再是唯“不服跑個分”論了,但不可否認的是,手機芯片性能還是非常重要的,大家無論如何也還是要參考下芯片跑分的。

所以只要有一款新芯片一發(fā)布,大家還是慣例要拿來跑個分的,同時同一代的旗艦,也會拿下跑個分,如果與同一代產(chǎn)品相比差得太多,還是會被人吐槽的。

近日,魯大師發(fā)布了2021年上半年最新手機芯片性能榜單,從這個榜單來看,我們發(fā)現(xiàn)高通依然是性能王者,而華為麒麟9000確實是落后了,排到第4去了。

按照這份排名,高通888不出意外地排第一,然后再是高通的870,再到聯(lián)發(fā)科的天璣1200,接著才是華為麒麟9000 5G版,再到華為麒麟9000 E芯片。

從具體的分值來看,高通的兩款芯片,不管是在CPU,還是在GPU上面,都表現(xiàn)非常給力,只有麒麟870限于7nm工藝,所以在CPU上略遜色麒麟9000 5G一點點,但GPU都很強。

而聯(lián)發(fā)科的天璣1200,在CPU上面遜色于麒麟9000 ,但GPU要強不少,所以總分多一點點,最終也排在麒麟9000前面。

當然,這也是在情理之中的,畢竟驍龍888,驍龍870,天璣1200都發(fā)布時間比麒麟9000要晚,自然性能強。

說實話,上半年的差距,并不是特別大,對于華為而言,真正的危機是在下半年,以及明年。因為隨著麒麟成絕唱,麒麟9000沒有繼任者,無法與新一代的其它品牌去PK了。

高通接下來會發(fā)布驍龍895,聯(lián)發(fā)科也會發(fā)布4nm芯片,還有三星也會發(fā)布Exynos2200,還有蘋果的A15,到時候華為只有麒麟9000能夠拿出來,要是與這些芯片相比,表現(xiàn)會更差一點,到時候就算這樣的麒麟9000還有貨,華為用到手機上,也會被人吐槽的,你覺得呢?