7 月 14 日消息 據(jù)財聯(lián)社，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額可望達 953 億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

并且，在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。

其中，晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備，2021 年的銷售額將達 817 億美元，年增 34％。

了解到，從國家方面的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，今年第一季度，韓國企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的投資為全球最高，共采購了價值 73．1 億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，占一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備總體銷售額的 31％。

此外，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在上個月發(fā)布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。