前段時(shí)間,有專家表示明年國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)很多人沒有理解,說2019年4季度,中芯國(guó)際就已經(jīng)量產(chǎn)了14nm,為何要到明年才量產(chǎn),這是怎么回事呢?

事實(shí)上,所謂的明年實(shí)現(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn),是指在采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的情況下,實(shí)現(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn),也就是純國(guó)產(chǎn),不依賴國(guó)外的設(shè)備,這與中芯2019年實(shí)現(xiàn)14nm芯片量產(chǎn)意義是完全不一樣的。

我們知道,在芯片的制造過程中,半導(dǎo)體制造設(shè)備起到舉足輕重的作用,譬如光刻工具就決定了晶圓廠可以生產(chǎn)的芯片先進(jìn)程度,在芯片的生產(chǎn)過程中,需要幾十上百種設(shè)備。

而在半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng),美國(guó)依舊占據(jù)了全球主導(dǎo)地位,2019年美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備制造增加值占據(jù)了全球41%的市場(chǎng)份額,而中國(guó)大陸占比僅為1%。

中國(guó)大陸要實(shí)現(xiàn)14nm的芯片純國(guó)產(chǎn),就必須在這些半導(dǎo)體設(shè)備上都實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn),這個(gè)困難非常大。

當(dāng)然,在這幾十上百種半導(dǎo)體設(shè)備中,有4種設(shè)備占比最高,分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測(cè),大約占所有設(shè)備成本的74%左右,其中光刻占比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測(cè)約為11%。

而中國(guó)大陸最牛的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)該就是北方華創(chuàng)了,它應(yīng)該是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、設(shè)備覆蓋面最廣的半導(dǎo)體設(shè)備公司,在刻蝕設(shè)備、PVD/CVD設(shè)備、氧化/擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得技術(shù)突破,打破了國(guó)外巨頭壟斷,并且相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等多條主流晶圓產(chǎn)線。

同時(shí)從工藝節(jié)點(diǎn)來看,這些設(shè)備大部分都達(dá)到14nm級(jí)別,同時(shí)在刻蝕以及沉積領(lǐng)域的全球市占率在0．5%和1．1%,雖然不高,但也是國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)者了。

考慮到現(xiàn)在我們正大大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)也在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈上不斷創(chuàng)新,進(jìn)而從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度來積極的提升國(guó)產(chǎn)化率,所以可以預(yù)料到后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

而作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的北方華創(chuàng),應(yīng)該能夠在中國(guó)芯崛起的道路上貢獻(xiàn)更多的力量,你覺得呢?