高通將驍龍888進一步提升主頻推出了驍龍888plus,其超大核心X1將主頻從2．84GHz提升至2．995GHz,但是其卻繼續(xù)由三星以5nm工藝制造,這不免讓人擔(dān)憂這款芯片的發(fā)熱問題。

高通的驍龍888采用了ARM的最新款超大核心X1、高性能核心A78,其由三星以5nm工藝生產(chǎn),在發(fā)布后獲得了中國手機企業(yè)的熱捧,中國手機企業(yè)紛紛采用這款芯片發(fā)布旗艦手機。

但是隨著采用這款芯片的手機上市,不少用戶發(fā)現(xiàn)在長時間使用的情況下,會出現(xiàn)發(fā)熱的問題,后來眾多手機企業(yè)紛紛限制驍龍888的主頻,降低性能;隨后高通又史無前例地發(fā)布了驍龍870這款芯片,驍龍870是在驍龍865基礎(chǔ)上提升主頻推出的產(chǎn)品,此前它已通過提升主頻發(fā)布了驍龍865plus,據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)顯示驍龍888的性能竟然與驍龍870相差不大。

導(dǎo)致如此結(jié)果,可能在于ARM發(fā)布的超大核心X1功耗過高的緣故。ARM上一次發(fā)布的首款高性能核心A57的時候就曾遇到發(fā)熱量過大的問題,最終只有高通采用了A57核心推出驍龍810,而驍龍810被許多手機企業(yè)放棄,這顯示出ARM每當(dāng)?shù)谝淮伟l(fā)布的創(chuàng)新性高性能核心似乎都會出現(xiàn)功耗過高的問題。當(dāng)然驍龍888的發(fā)熱問題遠(yuǎn)沒有驍龍810嚴(yán)重。

如今高通在驍龍888存在發(fā)熱問題的情況下,依然采用同樣的架構(gòu)和工藝,卻進一步提升超大核心X1的主頻,自然讓業(yè)界擔(dān)憂驍龍888plus的發(fā)熱問題可能會更嚴(yán)重。

業(yè)界人士認(rèn)為ARM發(fā)布的超大核心X1或許不應(yīng)該用于手機芯片當(dāng)中,X1核心可能是ARM針對蘋果發(fā)布的M1芯片開發(fā)的超高性能核心。

蘋果是ARM陣營技術(shù)實力最強的芯片企業(yè),它開發(fā)的處理器性能一直代表著ARM陣營的最強性能,今年蘋果推出的M1處理器在單核性能方面比肩Intel的i7處理器,不過多核性能只有i7的一半左右;隨后蘋果又發(fā)布了多核性能進一步提升的M1X,M1X在單核和多核性能方面都接近Intel的i9處理,蘋果以M系列處理器替代Intel的處理器。

蘋果開發(fā)的M系處理器打破了業(yè)界對于ARM處理器低功耗低性能的印象,此前業(yè)界各方認(rèn)為ARM處理器受制于功耗無法在性能方面追上以性能著稱的X86處理器,因此ARM將一直被局限于移動市場,而無法在Intel占據(jù)優(yōu)勢的PC和服務(wù)器芯片市場有所作為,如今蘋果取得的突破讓ARM陣營看到了希望。

但是至今為止,除蘋果能不斷突破ARM處理器的性能瓶頸之外,ARM陣營的其他芯片企業(yè)如高通、三星等都日益落后于蘋果,無法開發(fā)出性能比肩Intel的ARM處理器,甚至它們都放棄了研發(fā)自主架構(gòu),而直接采用ARM的公版核心,無奈之下ARM不得不承擔(dān)起開發(fā)高性能核心的重任,X1正是由此誕生。

X1既然強調(diào)高性能,在功耗方面自然就有所增加,然而高通卻將它用于手機芯片,這可能就是一種錯誤,畢竟手機的體積有限無法有效搭載散熱強大的散熱片,這應(yīng)該是造成驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題的原因。

在驍龍888存在發(fā)熱問題的情況下,高通卻悍然再次提升X1核心的主頻,自然更讓人憂慮驍龍888plus的發(fā)熱問題。