目前全球已量產(chǎn)的最先進工藝是5nm，臺積電明年就要量產(chǎn)3nm工藝，不過3nm節(jié)點他們依然選擇FinFET晶體管技術(shù)，三星則選擇了GAA技術(shù)，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，邁出了關(guān)鍵一步。

在3nm節(jié)點，三星比較激進，直接選擇了下一代工藝技術(shù)——GAA環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

根據(jù)三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

三星早在2019年就公布了3nm GAA工藝的PDK物理設(shè)計套件標(biāo)準(zhǔn)，這次3nm芯片流片是跟Synopsys合作完成的，雙方聯(lián)合驗證了該工藝的設(shè)計、生產(chǎn)流程，是3nm GAA工藝的里程碑。

不過三星、Synopsys并沒有透露這次驗證的3nm GAA芯片的詳情，官方只說GAA架構(gòu)改進了靜電特性，提高了性能，降低了功耗。

3nm GAA工藝流片意味著該工藝量產(chǎn)又近了一步，不過最終的進度依然不好說，三星最早說在2021年就能量產(chǎn)，后來推遲到2022年，但是從現(xiàn)在的情況來看，明年臺積電3nm工藝量產(chǎn)時，三星的3nm恐怕還沒準(zhǔn)備好，依然要晚一些。