據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)10月24日報道，印度和日本正在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面在迅速接近，以降低對中國的依賴。

8月29日，印度總理納倫德拉·莫迪訪問日本，與時任首相石破茂舉行首腦會談，正式宣布啟動《日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議》。該倡議將半導(dǎo)體、關(guān)鍵礦物、醫(yī)藥品、清潔能源以及信息通信技術(shù)列為重點(diǎn)合作領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體被置于首位。雙方計劃在半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)、芯片制造、研發(fā)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)等方面開展全方位協(xié)作，推動日印企業(yè)聯(lián)合投資與技術(shù)轉(zhuǎn)移。

根據(jù)日本政府規(guī)劃，未來將引導(dǎo)日本企業(yè)在印度進(jìn)行約10萬億日元（約合650億美元）規(guī)模的投資，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)以及本土技術(shù)人才培養(yǎng)體系。

在莫迪訪日期間，雙方高層共同視察了東京電子（Tokyo Electron）位于宮城縣的子公司工廠。該工廠是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)基地之一，其產(chǎn)品將用于未來在印度建設(shè)的晶圓廠。

事實(shí)上，包括瑞薩電子（Renesas）、東京電子、信越化學(xué)、JSR在內(nèi)的多家日本半導(dǎo)體上下游企業(yè)已開始全面布局印度。瑞薩電子計劃在班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心，并與印度理工學(xué)院（IIT）合作培養(yǎng)本土工程師；東京電子則正與印度政府洽談，在古吉拉特邦或泰米爾納德邦建設(shè)設(shè)備組裝與維護(hù)中心，以支持本地化生產(chǎn)需求。

其中，瑞薩社長兼首席執(zhí)行官（CEO）柴田英利在2024年5月的戰(zhàn)略說明會上就曾表示，印度的銷售額到2030年將提高至全公司銷售額的10~15%。截至2024年5月，瑞薩電子印度分支機(jī)構(gòu)的員工規(guī)模為300余人，預(yù)計在2025年年內(nèi)，這一數(shù)字將大幅增長至約1000人。

今年8月，印度財團(tuán)Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions的子公司宣布在印度西部古吉拉特邦建立OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）工廠。而瑞薩對該公司也進(jìn)行了少量投資。

9月，東京電子也宣布，在印度南部卡納塔克邦班加羅爾設(shè)立了設(shè)備設(shè)計和軟件開發(fā)基地。該公司還將通過該基地與印度的大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)共同推進(jìn)新一代半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)的研究。

值得一提的是，印度政府也在積極吸引國際晶圓代工企業(yè)。臺積電、三星雖尚未在印度落地大規(guī)模先進(jìn)制程產(chǎn)線，但已有多家封裝測試廠和成熟制程項目進(jìn)入規(guī)劃階段。而日本的技術(shù)支持與資本投入，將成為推動這些項目落地的重要助力。

莫迪政府自2014年推出“印度制造”（Make in India）政策以來，一直致力于提升本土制造業(yè)能力，而半導(dǎo)體自產(chǎn)化是其中最關(guān)鍵的一環(huán)。目前，印度尚無自主的大型晶圓制造能力，芯片高度依賴進(jìn)口。但隨著蘋果、三星等科技巨頭將iPhone、平板等產(chǎn)品組裝線從中國轉(zhuǎn)移至印度，本地對半導(dǎo)體的需求正迅速增長。

據(jù)市場研究公司Global Information預(yù)測，到2029年，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)829億美元，約為當(dāng)前的兩倍。

 

責(zé)編：Jimmy.zhang