中商情報網(wǎng)訊：AI算力需求正深刻重塑先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的定位與發(fā)展范式。其角色已從制造末端環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)變?yōu)榕c芯片設(shè)計及架構(gòu)創(chuàng)新緊密協(xié)同的關(guān)鍵賦能者。未來，AI模型的持續(xù)演進(jìn)將對算力與能效提出更高要求，這將驅(qū)動先進(jìn)封裝技術(shù)不斷向高密度集成與異構(gòu)整合的方向革新。

一、先進(jìn)封裝定義

先進(jìn)封裝是指一種處于當(dāng)時最前沿的封裝形式和技術(shù)，它采用先進(jìn)的技術(shù)和工藝，將芯片和其他元器件進(jìn)行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進(jìn)封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國先進(jìn)封裝行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《財政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模快速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到852億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國內(nèi)封測廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至41%。

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4.重點企業(yè)布局情況

行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向異構(gòu)集成、系統(tǒng)級封裝的技術(shù)跨越，技術(shù)競爭聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級封裝等前沿方向，應(yīng)用需求從消費電子向人工智能、高性能計算等高端領(lǐng)域快速拓展。長電科技以全系列先進(jìn)封裝技術(shù)主導(dǎo)市場；通富微電借Chiplet技術(shù)突破占據(jù)先機(jī)；華天科技依托晶圓級封裝優(yōu)勢鞏固細(xì)分領(lǐng)域。

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5.企業(yè)潛力排行

隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設(shè)備、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，先進(jìn)封裝作為能實現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù)，在市場需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動下快速發(fā)展，進(jìn)而促使眾多掌握先進(jìn)封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進(jìn)封裝企業(yè)紛紛興起。

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四、先進(jìn)封裝行業(yè)重點企業(yè)

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案。長電科技的主要產(chǎn)品是微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入186.05億元，同比增長20.13%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.71億元，同比下降23.91%。2025年上半年芯片封測營收占整體的99.59%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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2.通富微電

通富微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是集成電路封裝測試服務(wù)提供，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的主要產(chǎn)品是設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.55%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、模具及材料銷售等，營收分別占整體的96.98%、3.02%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是集成電路封裝測試。華天科技的主要產(chǎn)品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入77.8億元，同比增長15.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.26億元，同比增長1.35%。

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4.晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技的主要產(chǎn)品是影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.67億元，同比增長24.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.65億元，同比增長50%。

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5.深科技

深圳長城開發(fā)科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是存儲半導(dǎo)體、高端制造、計量智能終端業(yè)務(wù)。深科技的主要產(chǎn)品是存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、高端制造、計量智能終端。深科技的先進(jìn)封裝技術(shù)主要服務(wù)于存儲芯片領(lǐng)域，客戶包括國內(nèi)外的芯片設(shè)計公司和模組廠。同時，公司正積極拓展車規(guī)級市場，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪、蔚來等車企的供應(yīng)鏈。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入77.40億元，同比增長9.71%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.52億元，同比增長25.56%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括高端制造、存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、計量智能終端，營收分別占整體的50.52%、27.13%、21.70%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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五、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)效能躍升

先進(jìn)封裝技術(shù)通過異構(gòu)集成與微縮互連重構(gòu)芯片設(shè)計范式，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律限制。三維堆疊、硅通孔及混合鍵合技術(shù)實現(xiàn)多芯片在系統(tǒng)級的高密度互連，顯著提升算力密度與能效比；芯粒架構(gòu)允許不同工藝節(jié)點的芯片模塊化組合，降低設(shè)計復(fù)雜度與開發(fā)成本。這些創(chuàng)新使國產(chǎn)芯片在高端制程受限背景下，通過封裝優(yōu)化實現(xiàn)性能代際跨越，為人工智能、高性能計算等領(lǐng)域提供核心支撐。

2.應(yīng)用場景拓展激活創(chuàng)新動能

先進(jìn)封裝向AI訓(xùn)練、自動駕駛、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域滲透，催生定制化解決方案。大模型算力需求推動HBM與GPU通過2.5D封裝實現(xiàn)高帶寬集成，解決“內(nèi)存墻”瓶頸；車規(guī)級芯片要求封裝耐高溫與抗振動，倒逼企業(yè)開發(fā)高可靠性密封材料。場景多元化驅(qū)動技術(shù)從通用型向?qū)Ｓ眯脱葸M(jìn)，幫助行業(yè)擺脫消費電子周期性波動，構(gòu)建可持續(xù)增長模式。

3.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合提升自主可控

材料、設(shè)備與制造環(huán)節(jié)的協(xié)同突破降低外部依賴。國產(chǎn)ABF載板實現(xiàn)量產(chǎn)，打破高端封裝基板海外壟斷；硅中介層刻蝕設(shè)備與臨時鍵合膠的本地化生產(chǎn)縮短技術(shù)轉(zhuǎn)化周期。全鏈條整合增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，使企業(yè)能夠快速響應(yīng)AI芯片快速迭代需求，應(yīng)對國際貿(mào)易壁壘風(fēng)險。