Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM）近日宣布，公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 (Open Compute Project, OCP) 董事會(huì)成員。此次任命彰顯了 Arm? 在推動(dòng)行業(yè)開(kāi)放與制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面的獨(dú)特技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，助力塑造人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心的未來(lái)格局。作為 OCP 董事會(huì)成員，Arm 將攜手 Meta、Google、英特爾、微軟等計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，共同推進(jìn) AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域開(kāi)放、可互操作設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。

Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad 表示：“AI 經(jīng)濟(jì)正在重塑計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，從云端到邊緣，對(duì)性能、效率及規(guī)模都提出了前所未有的需求。數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷迄今為止最為重大的轉(zhuǎn)型，從通用服務(wù)器轉(zhuǎn)向?qū)?AI 設(shè)計(jì)的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)與大規(guī)模集群。同時(shí)，我們也面臨著嚴(yán)峻的能耗挑戰(zhàn)：2025 年，單個(gè) AI 機(jī)架的算力就已達(dá)到 2020 年頂尖超級(jí)計(jì)算機(jī)的水平，而與此同時(shí)，其耗電量也令人吃驚——相當(dāng)于約 100 個(gè)美國(guó)家庭的用電總和。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施向新階段演進(jìn)勢(shì)在必行，而在飛速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，開(kāi)放式協(xié)作更是重中之重。”

Arm 將融合型 AI 數(shù)據(jù)中心視為基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的新階段：通過(guò)最大化單位面積的 AI 算力密度，降低 AI 運(yùn)行所需的總能耗及相關(guān)成本。而要構(gòu)建新階段的基礎(chǔ)設(shè)施，必須在計(jì)算、加速、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)。Arm Neoverse? 技術(shù)已成為 AI 技術(shù)棧各層級(jí)的核心支柱，助力前沿 AI 廠商優(yōu)化三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)：數(shù)據(jù)至詞元 (token) 的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化、詞元對(duì)高級(jí) AI 模型與智能體的驅(qū)動(dòng)，以及 AI 在科研、醫(yī)療、商業(yè)場(chǎng)景中的價(jià)值落地能力。

Arm 技術(shù)應(yīng)用范疇從小型傳感器橫跨到高性能數(shù)據(jù)中心，是全球覆蓋范圍最廣的計(jì)算平臺(tái)之一，而隨著 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近半數(shù)是基于 Arm 架構(gòu)，進(jìn)一步夯實(shí)其豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。此外，隨著算力需求的快速攀升，Arm 在能效方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)及其在計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)中的核心地位，將成為推動(dòng) AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資提升可持續(xù)性與實(shí)際影響力的關(guān)鍵。

助力 AI 芯片供應(yīng)鏈規(guī)?；l(fā)展 

融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運(yùn)行，無(wú)法僅依靠獨(dú)立的通用芯片支撐。要提升系統(tǒng)的集成密度，專(zhuān)為特定用途設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片不可或缺。芯粒技術(shù)通過(guò)封裝內(nèi)集成、2.5D 與 3D 技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)更高密度提供了可行路徑，同時(shí)為多廠商協(xié)同設(shè)計(jì)關(guān)鍵功能開(kāi)辟了新機(jī)遇。近日，Arm 還宣布向 OCP 貢獻(xiàn)基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA ) 規(guī)范，以進(jìn)一步深化芯粒領(lǐng)域的行業(yè)協(xié)作。

FCSA 規(guī)范借鑒了 Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 的持續(xù)研發(fā)成果，同時(shí)針對(duì)行業(yè)需求，打造出一套不依賴特定廠商、不綁定 CPU 架構(gòu)的中立框架。FCSA 規(guī)范為芯粒系統(tǒng)及接口定義制定了一套通用標(biāo)準(zhǔn)，不僅能加速芯粒的設(shè)計(jì)與集成，還支持大規(guī)模復(fù)用與互操作性，且不受限于特定的 CPU 架構(gòu)。

此次向 OCP 貢獻(xiàn) FCSA 規(guī)范，展現(xiàn)了 Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目自 2023 年推出以來(lái)取得的斐然成果。在此期間，合作伙伴已陸續(xù)推出首批符合 Arm CSA 規(guī)范的芯粒產(chǎn)品，同時(shí)多個(gè)新項(xiàng)目正在推進(jìn)中，為開(kāi)放芯粒標(biāo)準(zhǔn)的下一階段發(fā)展奠定了基礎(chǔ)?；谶@一成果，Arm 進(jìn)一步擴(kuò)大了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目的規(guī)模，新增 10 家合作伙伴：世芯電子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亞 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions 和 VIA NEXT。這些合作伙伴在先進(jìn)封裝、互連技術(shù)及系統(tǒng)集成領(lǐng)域的綜合專(zhuān)業(yè)能力，將助力推動(dòng)下一階段的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的制定工作，加速芯粒在芯片設(shè)計(jì)全周期——從 IP、EDA 工具到制造、封裝、驗(yàn)證——的創(chuàng)新進(jìn)程。

繪制融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展藍(lán)圖

Arm 已積極參與 OCP 在固件、可管理性及服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專(zhuān)項(xiàng)工作組。事實(shí)上，就在本周，Arm 加入了 OCP 網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目下的“ESUN”協(xié)作計(jì)劃，旨在共同推進(jìn)面向大規(guī)模 AI 應(yīng)用的以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展。Arm 致力于解決 AI 高效規(guī)?；渴鸬暮诵奶魬?zhàn)，覆蓋數(shù)據(jù)中心從毫瓦級(jí)到吉瓦級(jí)的全功耗場(chǎng)景。此次加入 OCP 董事會(huì)并貢獻(xiàn) FCSA 規(guī)范，將是 Arm 推動(dòng)融合型 AI 數(shù)據(jù)中心發(fā)展的起點(diǎn)。

正式加入 OCP 董事會(huì)，標(biāo)志著 Arm 在為全球用戶打造強(qiáng)大、開(kāi)放且全民可及的 AI 就緒基礎(chǔ)的道路上又邁出了重要一步。開(kāi)放共享標(biāo)準(zhǔn)的價(jià)值遠(yuǎn)不局限于數(shù)據(jù)中心，而是將在各類(lèi)依賴全系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)的市場(chǎng)中持續(xù)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。

合作伙伴證言：

“我們的客戶正在積極采用開(kāi)放協(xié)作的方式構(gòu)建 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。通過(guò)加入 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目，并將我們的定制化芯片和軟件與 OCP 基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)等開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)對(duì)齊，我們正助力合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更低延遲的連接，推動(dòng) XPU 從系統(tǒng)到機(jī)架乃至更廣范圍的無(wú)縫擴(kuò)展?！?/span>

——Astera Labs 技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)研究員 Chris Petersen

“面對(duì)前所未有的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，業(yè)界正加速采用基于芯粒的架構(gòu)，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低工程投入，并實(shí)現(xiàn)高效規(guī)?；l(fā)展。除了 EDA 和 IP 領(lǐng)域外，Cadence 在 CSA 規(guī)范和芯片技術(shù)方面與 Arm 有著長(zhǎng)期合作，我們經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的物理 AI 系統(tǒng)芯粒和 Cadence 芯粒框架便是雙方合作成果的有力證明。我們?nèi)χС?Arm 向 OCP 貢獻(xiàn) FCSA 規(guī)范的舉措，這一舉措標(biāo)志著行業(yè)在圍繞通用開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一芯粒架構(gòu)方面邁出了重要一步。我們將持續(xù)推動(dòng)新基礎(chǔ)芯粒架構(gòu)的演進(jìn)，助力業(yè)界向基于芯粒的設(shè)計(jì)方案和開(kāi)放芯粒市場(chǎng)平穩(wěn)轉(zhuǎn)型?！?/span>

——Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部副總裁 David Glasco

“思科樂(lè)見(jiàn) Arm 向 OCP 貢獻(xiàn) FCSA 規(guī)范。此類(lèi)協(xié)同舉措將有助于加快全行業(yè)在 AI 時(shí)代的創(chuàng)新步伐。”

——思科 Silicon One 工程高級(jí)副總裁 Mohammad Issa

“隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以前所未有的速度發(fā)展，我們觀察到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹酒鉀Q方案的需求日益迫切。通過(guò)加入 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目，憑借 Marvell 在芯粒領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位，以及基于 Arm 基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)的定制化解決方案，我們能夠朝著共同愿景穩(wěn)步邁進(jìn)——在任何有需求的應(yīng)用場(chǎng)景中，為客戶提供高性能、高效率的 XPU 及 XPU 配套加速計(jì)算解決方案?！?/span>

——Marvell 定制云解決方案高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Will Chu