當(dāng)?shù)貢r間10月17日，英偉達(dá)（NVIDIA）與臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州鳳凰城附近的Fab?21晶圓廠實(shí)現(xiàn)了首片美國本土制造的Blackwell芯片晶圓下線，標(biāo)志著全球首款在美國生產(chǎn)的AI核心芯片正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。英偉達(dá)CEO黃仁勛親自到場并與臺積電運(yùn)營副總裁在晶圓上簽名，且稱這是“歷史性時刻”。

此次量產(chǎn)的晶圓基于臺積電4納米制程工藝打造，是英偉達(dá)最新一代Blackwell GPU的核心組成部分。雖然目前僅限于晶圓制造階段，后續(xù)仍需運(yùn)往中國臺灣進(jìn)行先進(jìn)封裝，但其在美國本土完成前道工藝，也是美國政府推動制造業(yè)回流計劃的重要實(shí)踐落地之一。

“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛表示?！斑@是特朗普總統(tǒng)對再工業(yè)化的愿景——當(dāng)然，將制造業(yè)帶回美國，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會，而且，這是世界上最重要的制造業(yè)和最重要的技術(shù)行業(yè)?！?/span>

作為全球最大的晶圓代工巨頭，臺積電自2020年宣布投資120億美元在亞利桑那州建廠以來，已逐步將其北美布局升級為長期戰(zhàn)略。如今，該項(xiàng)目總投資額已擴(kuò)大至650億美元，規(guī)劃建設(shè)三座晶圓廠。其中，第一座采用4nm工藝的工廠已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；第二座3nm工廠原定2026年投產(chǎn)，后因供應(yīng)鏈和人才調(diào)配問題推遲至2028年，但近期消息稱進(jìn)度正在加快；第三座則計劃用于生產(chǎn)2nm乃至更先進(jìn)的A16制程芯片，預(yù)計于2029至2030年間投入運(yùn)營。

盡管當(dāng)前亞利桑那州尚無配套的先進(jìn)封裝能力，依賴海外完成最終封裝環(huán)節(jié)，但這并未削弱本次下線的戰(zhàn)略價值。對此，臺積電亞利桑那州首席執(zhí)行官 Ray Chuang也表示：“從抵達(dá)亞利桑那州到在短短幾年內(nèi)交付第一款美國制造的NVIDIA Blackwell芯片，代表了臺積電最好的表現(xiàn)。這一里程碑建立在與英偉達(dá)三十年的合作之上——共同突破技術(shù)界限——以及我們的員工和當(dāng)?shù)睾献骰锇閳远ú灰频姆瞰I(xiàn)精神，他們幫助臺積電亞利桑那成為可能?！?/span>

英偉達(dá)在官方新聞稿中指出，Blackwell GPU為AI推理提供了卓越的性能、能效和投資回報率，是構(gòu)建現(xiàn)代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎。此次在美國本土實(shí)現(xiàn)晶圓量產(chǎn)，意味著美國正逐步建立起“在岸”的人工智能技術(shù)堆棧，從芯片設(shè)計、制造到系統(tǒng)集成形成閉環(huán)，從而提升國家安全與科技競爭力。

值得關(guān)注的是，首批生產(chǎn)的Blackwell芯片很可能是B300核心的小芯片模塊，主要用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）場景。隨著未來3nm、2nm及A16工藝在亞利桑那州落地，更多尖端產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)全鏈條本土化生產(chǎn)。

 

責(zé)編：Jimmy.zhang