隨著國內(nèi)AI技術在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度的持續(xù)突破，以及AI芯片設計范式革新與前道制造工藝的迭代躍升，先進封裝與芯片堆疊技術正迎來更為深層的發(fā)展良機，為華海清科、盛美上海、拓荊科技等國產(chǎn)設備廠商帶來諸多機遇。10月15日-17日，2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）舉辦期間，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集中展示了化學機械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光及清洗等多系列高端半導體裝備。

作為國產(chǎn)半導體裝備廠商，華海清科積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機遇，加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設，其CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一，市場占有率不斷提高；同時晶圓再生及濕法設備收入逐步增加。其2025年半年報顯示：報告期內(nèi)，營業(yè)收入同比增長30.28%達19.50億元，歸母凈利潤同比增長16.82%達5.05億元，扣非歸母凈利潤同比增長25.02%達4.6億元，營收及凈利潤表現(xiàn)亮眼。

圖源：華海清科2025年半年報

這從側(cè)面說明，盡管地緣政治及出口管制等不確定性因素的波動，為我國半導體設備市場帶來諸多挑戰(zhàn)，但設備廠商亦加速國產(chǎn)推進進程。SEMI數(shù)據(jù)顯示，我國本土設備商的市場份額已從2020年的7%攀升至2024年的19%，體現(xiàn)了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)對自主可控的強烈需求。目前，華海清科主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等，基本實現(xiàn)“裝備+服務”的平臺化戰(zhàn)略布局。

其中，CMP裝備擁有Universal-H300、Universal-300T、Universal-300X等多款型號，全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機臺Universal-H300已獲批量重復訂單，實現(xiàn)規(guī)?；鲐?；新簽 CMP裝備訂單中先進制程的訂單已實現(xiàn)較大占比，部分先進制程CMP裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)全部工藝驗證。12英寸及8英寸等CMP裝備在國內(nèi)客戶端占據(jù)較高市場。

圖片：CMP裝備

此外，隨著先進封裝和化合物半導體市場前景明朗，減薄裝備和劃切裝備的需求正逐步拉升。因應市場變化，基于自身對CMP裝備領域的深耕和技術積累，華海清科開發(fā)出適用于先進封裝領域和前道晶圓制造背面減薄工藝的減薄裝備。報告期內(nèi)，12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300憑借優(yōu)異性能，訂單量大幅增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機 Versatile–GM300兼容Wafer to Wafer（W2W）和 Die to Wafer（D2W）兩種主流先進封裝工藝路線，報告期實現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國內(nèi)多家半導體龍頭企業(yè)。

圖片：減薄裝備

華海清科12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進行驗證、12英寸晶圓邊緣拋光裝備已進入國內(nèi)多家頭部客戶端驗證，全資子公司芯崳公司自主研發(fā)的首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造領域龍頭企業(yè)，成功實現(xiàn)面向先進制程芯片制造的大束流離子注入機各型號全覆蓋......

產(chǎn)能布局方面，隨著北京廠區(qū)正式啟用，減薄等核心裝備產(chǎn)能逐步釋放；同時，晶圓再生擴產(chǎn)昆山項目落地，擴大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應，項目規(guī)劃擴建總產(chǎn)能為40萬片/月，其中首期建設產(chǎn)能為20萬片/月，建成后將與天津廠區(qū)形成南北協(xié)同，鞏固其在國內(nèi)晶圓再生服務領域領先地位。

圖源：華海清科2025年半年報

研發(fā)投入上，2025年上半年，華海清科研發(fā)人員數(shù)量達722人，研發(fā)投入達2.46億元，同比增長40.44%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例達12.63%，同比提升0.91%，布局CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入和濕法等核心技術的知識產(chǎn)權(quán)保護體系，累計獲得授權(quán)專利500件，軟件著作權(quán)39件。

在營收凈利雙增、港股IPO市場火爆及政策利好等多重影響下，華海清科于8月28日晚間發(fā)布公告稱，為推進國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局，吸引國際化人才，提高綜合競爭力及國際品牌形象，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強境外融資能力，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。