10月16日，臺(tái)積電召開法人說明會(huì)，宣布再次上調(diào)全年業(yè)績(jī)展望。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家表示，基于市場(chǎng)需求及已公布的第四季度展望，公司將2025年全年美元營(yíng)收增長(zhǎng)幅度從7月預(yù)測(cè)的接近30%上調(diào)至34%~36%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭指出，公司預(yù)計(jì)第四季度美元營(yíng)收為322億~334億美元，中間值為328億美元，較上一季度略微減少1%。匯率假設(shè)為新臺(tái)幣兌美元30.6，毛利率預(yù)計(jì)在59%~61%之間，營(yíng)益率則為49%51%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，臺(tái)積電第合并營(yíng)收為新臺(tái)幣9899.2億元，同比增長(zhǎng)30.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6%，超出預(yù)期的9677億新臺(tái)幣；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5006.9億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)39%，超過預(yù)期的4586億新臺(tái)幣；凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣4,523.0億元，同比增長(zhǎng)39.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，超出預(yù)估的4054.7億元臺(tái)幣。

從各制程工藝的晶圓營(yíng)收占比來看，第三季臺(tái)積電的3nm營(yíng)收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%。7nm及以下先進(jìn)制程的總營(yíng)收占比達(dá)到了74%。

從終端應(yīng)用來看，HPC平臺(tái)的營(yíng)收環(huán)比持平，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比高達(dá)57%，依然是臺(tái)積電的第一大收入來源；來自智能手機(jī)領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)19%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為30%；來自IoT領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)20%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為5%；來自汽車領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)18%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比也為5%；來自DEC領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比下滑20%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為1%；來自其他領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比下滑8%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為2%。

另據(jù)報(bào)道，多年來蘋果一直是臺(tái)積電的最大客戶，但隨著AI和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的崛起，這一格局可能在2025年發(fā)生變化。因?yàn)閼{借AI GPU和RTX系列游戲GPU的全面放量，英偉達(dá)在臺(tái)積電的營(yíng)收占比迅速上升。

2023年，英偉達(dá)的營(yíng)收占比約為5%至6%，2024年擴(kuò)大投片后，這一比例突破了10%。而蘋果2023年為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了約25%的營(yíng)收，2024年在臺(tái)積電的營(yíng)收占比中略有下降至22%。據(jù)供應(yīng)鏈預(yù)測(cè)，2025年英偉達(dá)的營(yíng)收占比有望翻倍至19%至21%，甚至一舉超越蘋果，成為臺(tái)積電的最大客戶。

與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶結(jié)構(gòu)也在發(fā)生變化，HPC平臺(tái)的營(yíng)收占比在2022年第一季度首次超過智能手機(jī)，到2025年第二季度，HPC的營(yíng)收占比已快速攀升至60%，而智能手機(jī)的占比則下滑至27%。

此外，臺(tái)積電第三大客戶則被頻傳有意轉(zhuǎn)單至三星的AMD，2025年估計(jì)約占臺(tái)積營(yíng)收比重約一成，高通緊隨其后，博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科與亞馬遜旗下Annapurna Labs則約占5-6%。