臺積電董事長魏哲家10月16日于法說會首度明確對外表達(dá)，應(yīng)對全球貿(mào)易政策、關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)的不確定性，臺積電電將采取嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)能規(guī)劃機(jī)制?？剂緼I需求強(qiáng)勁，臺積電將在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地，以支撐產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。

魏哲家并提到，美國新廠將加速升級至2nm和更先進(jìn)的制程技術(shù)。應(yīng)對AI結(jié)構(gòu)性增長，臺積電結(jié)合內(nèi)外部市場分析，采取嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)能規(guī)劃機(jī)制，并將開發(fā)與產(chǎn)能協(xié)調(diào)時(shí)間提前2至3年，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定；內(nèi)部也通過跨部門評估市場需求的“自上而下”與“自下而上”集成機(jī)制，確保投資節(jié)奏精準(zhǔn)。

魏哲家指出，未來亞利桑那州將擴(kuò)展為一獨(dú)立的超大晶圓廠（Giga Fab）聚落，主要支撐智能手機(jī)、AI和高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用的需求。

中國臺灣廠區(qū)方面，魏哲家說，2nm預(yù)計(jì)本季稍晚量產(chǎn)，先進(jìn)封裝按進(jìn)度推動。明年2nm將加速放量，動能來自智能手機(jī)、HPC、AI應(yīng)用。2nm家族延伸的N2P與A16（1.6nm）預(yù)計(jì)2026下半年量產(chǎn)，新建廠房優(yōu)先導(dǎo)入N2，優(yōu)化N5／N3產(chǎn)能。

他表示，在中國臺灣政府支持下，新竹和高雄科學(xué)園區(qū)同步籌劃多期2nm廠，未來數(shù)年仍持續(xù)在中國臺灣投資先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝廠。

魏哲家坦言，目前先進(jìn)封裝在前端、后端產(chǎn)能仍偏緊張，臺積電電持續(xù)縮小先進(jìn)封裝供不應(yīng)求的差距，明年持續(xù)增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，相關(guān)實(shí)際數(shù)字將在明年第一季的法人說明會上提出。

談到日本布局，魏哲家說，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，熊本的第一座特殊制程技術(shù)晶圓廠已經(jīng)于2024年底以非常好的良率開始量產(chǎn)，第二座晶圓廠已經(jīng)展開建設(shè)工程，量產(chǎn)計(jì)劃將依客戶的需求及市場狀況而定。

歐洲方面，魏哲家說，在歐洲獲得來自歐盟委員會、德國聯(lián)邦政府、邦政府和市政府的堅(jiān)定承諾。在德國德累斯頓的特殊制程技術(shù)晶圓廠已經(jīng)開始興建，并且進(jìn)展良好。