10月14日，帝科股份發(fā)布公告，宣布擬以現(xiàn)金3億元收購(gòu)江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江蘇晶凱”）62.5%的股權(quán)。交易完成后，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，并納入公司合并報(bào)表范圍。此舉標(biāo)志著帝科股份在強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出關(guān)鍵一步。

本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的出讓方為深圳市晶凱電子技術(shù)有限公司、張亞群及深圳輝赫投資合伙企業(yè)（有限合伙）。交易完成后，帝科股份將直接持有江蘇晶凱62.5%股權(quán)，江蘇晶凱其他股東已放棄優(yōu)先受讓權(quán)。

帝科股份指出，當(dāng)前AI算力時(shí)代正驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期，“算力驅(qū)動(dòng)+終端智能化”的雙重趨勢(shì)為產(chǎn)業(yè)帶來廣闊空間。帝科股份此前已于2024年9月通過收購(gòu)因夢(mèng)控股，切入存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用性開發(fā)、方案設(shè)計(jì)與銷售領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因夢(mèng)控股業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，2025年1-6月已實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.89億元。

通過此次收購(gòu)江蘇晶凱，帝科股份旨在將產(chǎn)業(yè)鏈向上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)延伸。江蘇晶凱專注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)，是帝科股份現(xiàn)有存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的上游供應(yīng)商。完成整合后，帝科股份將構(gòu)建起從“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)”到“晶圓測(cè)試”，再到“芯片封裝及測(cè)試”的一體化產(chǎn)品開發(fā)與處理體系。這將顯著增強(qiáng)公司在成本控制、品質(zhì)管理及快速響應(yīng)客戶需求方面的能力，從而夯實(shí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力與長(zhǎng)期盈利能力。

江蘇晶凱作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)全鏈條服務(wù)的企業(yè)，具備顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

在晶圓分選測(cè)試方面：公司能夠根據(jù)客戶需求，利用定制化測(cè)試設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)晶圓進(jìn)行測(cè)試和高效分級(jí)，提升后續(xù)封測(cè)效率和成品良率。其服務(wù)已覆蓋多家原廠的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓產(chǎn)品。

在封裝測(cè)試方面：江蘇晶凱掌握了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的封裝技術(shù)，包括BGA、FCCSP&FCBGA等主流工藝，并已攻克DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進(jìn)技術(shù)。同時(shí)，公司具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動(dòng)化成品測(cè)試與老化測(cè)試能力。

在AI算力服務(wù)方面：面向AI算力需求，江蘇晶凱能夠提供集定制化整合介面、先進(jìn)封裝材料與工藝導(dǎo)入、封裝方案定制、產(chǎn)能配套于一體的“算力芯片中間件”服務(wù)，價(jià)值凸顯。

帝科股份強(qiáng)調(diào)，本次交易協(xié)同效應(yīng)顯著。江蘇晶凱的封測(cè)及晶圓測(cè)試能力與上市公司旗下因夢(mèng)控股的芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售業(yè)務(wù)形成完美互補(bǔ)。此次整合不僅實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈局部閉環(huán)，更將通過上下游聯(lián)動(dòng)，最大化提升存儲(chǔ)芯片的制造價(jià)值，共同賦能整個(gè)存儲(chǔ)板塊，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力。

帝科股份表示，本次收購(gòu)資金來源于自有資金或自籌資金，不會(huì)對(duì)公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)和現(xiàn)金流運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生不利影響，也不會(huì)對(duì)未來的財(cái)務(wù)及經(jīng)營(yíng)狀況造成重大負(fù)面影響。公司認(rèn)為，本次交易符合公司及全體股東的利益，不存在損害公司或中小股東權(quán)益的情形。

通過此次戰(zhàn)略性收購(gòu)，帝科股份在蓬勃發(fā)展的全球存儲(chǔ)市場(chǎng)，特別是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固了自身地位，為把握AI、大數(shù)據(jù)、智能終端等帶來的歷史性機(jī)遇奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。根據(jù)Technavio的預(yù)測(cè)，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的1551億美元增長(zhǎng)至2029年的4139億美元，市場(chǎng)空間廣闊，帝科股份的此番布局前景可期。