臺積電將于本周四（10月16日）舉行法說會，隨著2nm產(chǎn)能陸續(xù)開出且供不應(yīng)求，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶提前將明年2nm產(chǎn)能預(yù)訂一空，連帶讓先進封裝產(chǎn)能全數(shù)塞爆，業(yè)界看好，臺積電法說會釋出正向信息可期，明年資本支出可望高于今年，再創(chuàng)新高，2026年營收將突破3萬億元新臺幣，再寫新猷。

臺積電現(xiàn)處于法說會前緘默期。供應(yīng)鏈透露，臺積電最新2nm生產(chǎn)基地新竹寶山廠Fab20、高雄楠梓Fab22已進入試產(chǎn)及驗證階段，整體2nm良率已達近七成，最快年底進入投片量產(chǎn)階段，并在明年中左右開始放大出貨晶圓產(chǎn)出力道，成為明年運營增長關(guān)鍵動能之一。

業(yè)界估，臺積電年底首批量產(chǎn)的2nm制程月產(chǎn)能可達4萬片，隨著新竹、高雄等地四座廠區(qū)陸續(xù)投入生產(chǎn)行列，預(yù)估明年底整體月產(chǎn)能可望上看近10萬片。

消息人士透露，在大客戶們力挺下，臺積電明年2nm產(chǎn)能全被搶光，提前宣告產(chǎn)能滿載到明年底。

臺積電先進制程接單熱轉(zhuǎn)之際，先進封裝需求同步衝高。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺積電明年除了持續(xù)擴充輝達大量采用的CoWoS制程之外，蘋果、AMD對SoIC先進封裝需求也再度擴大，使得臺積電明年整體先進封裝月產(chǎn)能上看15萬片以上，產(chǎn)能利用率也將持續(xù)滿載。

臺積電明年海外將持續(xù)擴廠，加上新竹寶山、高雄楠梓等地廠區(qū)持續(xù)擴充，以及嘉義先進封裝產(chǎn)能明年產(chǎn)能持續(xù)大增，法人預(yù)期，將推升2026年資本支出續(xù)揚，有機會比今年的380億美元至420億美元更高，再創(chuàng)歷史新高峰。