邁科科技獲億元級(jí)A輪融資,用于TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 邁科科技 A輪融資 TGV技術(shù) 玻璃三維封裝基板 Chiplet三維集成
據(jù)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局消息,近日,成都邁科科技有限公司(簡(jiǎn)稱“邁科科技”)獲億元級(jí)A輪融資,資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。本輪投資方為元禾璞華、隱山資本(普洛斯)、成都交子金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。
邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè),同時(shí)也是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。該公司由國(guó)家級(jí)專家領(lǐng)銜,主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案,支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用,助推集成電路封裝技術(shù)跨越發(fā)展。
在技術(shù)領(lǐng)域,邁科科技是國(guó)際上最早開(kāi)展TGV(玻璃通孔)技術(shù)研發(fā)的企業(yè)之一,提出了TGV3.0概念,并率先突破了亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)。該公司先后獲得全國(guó)創(chuàng)新?tīng)?zhēng)先獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等多項(xiàng)榮譽(yù),成為玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。
據(jù)介紹,邁科科技已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV三維封裝平臺(tái),在東莞松山湖設(shè)立了生產(chǎn)基地——三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司,成為國(guó)際上具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)TGV工藝線。此外,在成都市成立了玻璃晶圓三維封裝研發(fā)基地——三疊紀(jì)(四川)科技有限公司,成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。
在產(chǎn)品應(yīng)用方面,邁科科技率先實(shí)現(xiàn)了TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨。其中,算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板已在國(guó)際上率先批量穩(wěn)定向高端封裝基板、半導(dǎo)體顯示行業(yè)龍頭企業(yè)供貨;3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統(tǒng)研制,支撐通信、雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等國(guó)家重大需求;玻璃折疊屏顯示背板已通過(guò)國(guó)際玻璃巨頭肖特AG、國(guó)內(nèi)顯示模組龍頭企業(yè)的嚴(yán)格考核并獲得高度評(píng)價(jià),為新一代折疊屏手機(jī)提供了關(guān)鍵材料支撐,該產(chǎn)品在國(guó)際上率先為智能手機(jī)行業(yè)龍頭小批量供貨。
三維集成是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的必然趨勢(shì),玻璃三維封裝基板是基板行業(yè)“新的游戲規(guī)則改變者”。