據(jù)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局消息，近日，成都邁科科技有限公司（簡(jiǎn)稱“邁科科技”）獲億元級(jí)A輪融資，資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。

邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，同時(shí)也是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。該公司由國(guó)家級(jí)專家領(lǐng)銜，主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用，助推集成電路封裝技術(shù)跨越發(fā)展。

在技術(shù)領(lǐng)域，邁科科技是國(guó)際上最早開(kāi)展TGV（玻璃通孔）技術(shù)研發(fā)的企業(yè)之一，提出了TGV3.0概念，并率先突破了亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)。該公司先后獲得全國(guó)創(chuàng)新?tīng)?zhēng)先獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等多項(xiàng)榮譽(yù)，成為玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。

據(jù)介紹，邁科科技已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV三維封裝平臺(tái)，在東莞松山湖設(shè)立了生產(chǎn)基地——三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司，成為國(guó)際上具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)TGV工藝線。此外，在成都市成立了玻璃晶圓三維封裝研發(fā)基地——三疊紀(jì)（四川）科技有限公司，成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。

在產(chǎn)品應(yīng)用方面，邁科科技率先實(shí)現(xiàn)了TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨。其中，算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板已在國(guó)際上率先批量穩(wěn)定向高端封裝基板、半導(dǎo)體顯示行業(yè)龍頭企業(yè)供貨；3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統(tǒng)研制，支撐通信、雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等國(guó)家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板已通過(guò)國(guó)際玻璃巨頭肖特AG、國(guó)內(nèi)顯示模組龍頭企業(yè)的嚴(yán)格考核并獲得高度評(píng)價(jià)，為新一代折疊屏手機(jī)提供了關(guān)鍵材料支撐，該產(chǎn)品在國(guó)際上率先為智能手機(jī)行業(yè)龍頭小批量供貨。

三維集成是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的必然趨勢(shì)，玻璃三維封裝基板是基板行業(yè)“新的游戲規(guī)則改變者”。